【IC风云榜候选企业61】高性能智驾芯片光至R1，辉羲智能技术革新

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】北京辉羲智能信息技术有限公司（以下简称：辉羲智能）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

【候选产品】高性能智驾芯片光至R1

高阶智能驾驶芯片作为未来出行的核心驱动力，正引领着汽车行业向智能化、自主化迈进。

辉羲智能注册成立于2022年，致力于打造一个创新的车载智能计算平台。该公司专注于提供高阶智能驾驶芯片、易用且开放的工具链，以及全栈自动驾驶解决方案。通过运用独创性的“数据闭环定义芯片”方法学，辉羲智能有效助力车企实现优质高效的自动驾驶量产交付，为智能驾驶领域注入了新的活力。

辉羲智能自2022年4月注册成立以来，已迅速成长为行业内的佼佼者。企业总人数超过200人，其中研发人员占比高达90%，彰显了其在技术研发领域的深厚实力。公司在北京、上海、杭州、合肥、宜宾等多地设立了研发中心，构建起完善的研发网络，为技术创新和产品迭代提供了有力支撑。

凭借卓越的技术实力和创新能力，辉羲智能赢得了多家产业巨头和投资机构的青睐，包括亦庄产投、蔚来、小米、经纬恒润等。同时，该公司也收获了多项荣誉和认可。2024年，辉羲智能入选了“2024新锐100 | 中国企业家”榜单；2023年，公司斩获了包括“2023Venture50 新芽榜 & 数字科技榜”“最具投资价值创业公司”“隐形独角兽企业”“潜在独角兽企业”“年度智能网联创新企业Top100”在内的多项大奖。此外，辉羲智能还在“芯向亦庄”汽车芯片大赛中荣获“最具成长价值奖&汽车芯片产业影响力人物”，并在高阶智能驾驶算力领域被评为“年度创新企业”。

在技术研发方面，辉羲智能与上海交通大学合作，其论文在电子设计自动化顶会DAC上获得最佳论文提名奖；在国际计算机视觉顶会CVPR 2023自动驾驶在线高精地图构建挑战赛中荣获季军，进一步证明了其在自动驾驶技术领域的领先地位。同时，辉羲智能还被评选为“智驾芯片方案前装本土供应商TOP10”，并荣获“车规级计算类芯片优质供应商”称号，展现了其在车载智能计算平台领域的强大竞争力。

此次，辉羲智能凭借其明星产品——高性能智驾芯片光至R1竞逐IC风云榜年度车规芯片技术突破奖，并成为候选企业。

辉羲智能基于其独特的“数据闭环定义芯片”技术理念，推出了国内首款原生适配Transformer大模型的高性能自动驾驶芯片——光至R1。这款芯片采用7nm车规级制造工艺，集成了多达450亿个晶体管，以其前瞻性的架构设计，实现了计算性能的显著提升，相较于目前国外主流芯片，其计算性能翻倍，而成本更低。

光至R1作为大模型时代的第一颗原生具身智能芯片，专为智能驾驶和AI应用而生。它拥有四大核心特性：数据闭环定义的高阶智驾芯片、图灵完备的通用可编程计算引擎、完整的异构协同计算配置，以及作为大模型时代的第一颗原生具身智能芯片的身份。

这些特性使得光至R1能够为客户提供卓越性能、创新潜力、广泛AI应用支持、安全保障和车规级可靠性五大价值，全面满足智能驾驶和AI应用的各种需求。

在系统层面，光至R1实现了一颗芯片满足三大应用场景的突破，即数据采集、实时控制和算法验证，从而极大地提升了系统的灵活性和效率。其自研的图灵完备指令集，使得光至R1能够实现领域通用，解决车企客户在智能驾驶开发中遇到的适配与升级难题。同时，其高效AI工具链功能完备、用户友好、性能强大，大幅缩短了算法部署和系统集成时间，助力客户快速响应市场变化，实现技术的持续迭代。

在计算能力方面，光至R1配置了CPU、NPU、GPU、ISP等多样的协同处理加速器，具备高效的异构计算能力。在自动驾驶场景下，它能够灵活分配对应的计算需求，使得算力能够进行充分配合，从而满足系统可靠性、稳定性的第一需求。具体而言，其NPU具备8核SIMT架构，CPU内置24颗Arm Cortex-A78AE核，可提供大于500TOPS的深度学习算力及超过420kDMIPS的CPU算力。

此外，光至R1专为汽车级应用设计，通过严格的车规认证，符合ASIL-D和EVITA Full标准，确保量产过程的安全可靠。辉羲智能还开发了RIF（Risk Immune Framework）架构，在基础错误诊断机制上实现灵活的分级分域管理，支持按需调整安全策略，确保系统运行的安全性与高效性。

目前，光至R1已获得近40项发明专利，并已经与一家国际汽车品牌达成合作，搭载光至R1的量产车型预计将于2025年面世，为全球智能驾驶领域带来全新的变革和突破。

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。