【硬件资讯】大幅改错，Intel塞回内存控制器、取消统一内存架构，未来还将更多使用自家工艺，能变好吗？？

新 闻1： Panther Lake将于2025年后半推出，Intel未来处理器产品将不再封装内存

在Intel放出2024年第三季度财报之后，他们的CEO Pat Gelsinger在财报电话会议上分享了未来客户端CPU的一些计划，他证实最新推出的Lunar Lake架构被设计成一个小众的一次性产品，没有直接的继任者。因为使用外部代工以及在把LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。

而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布，它将由Intel自己的工厂制作70%以上，并且将成为第一款采用Intel 18A节点的客户端处理器，并且它不会在CPU上封装任何内存，实际上他在上个月的联想技术峰会上已经展示过这款芯片。同样的Panther Lake的后继产品Nova Lake同样也不会在处理器上封装内存，这是Intel打算用在未来产品上的原则。

他还提到未来的产品阵容需要简化，这是针对数据中心和客户端产品的，例如两种采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列处理器变得过于复杂，并且没有达到Intel的销售预期。而酷睿Ultra 200V的阵容也非常庞大，9个SKU有不同的内存容量、GPU配置和不同的频率，但CPU内核配置是一样的，这看起来就觉得很繁琐。

对于GPU，他认为未来的市场会对整合大型 核显 的产品有更大需求，对独显的需求可能会减少，所以Intel可能会减少在独立显卡市场的投入，转向提供更强大的 集成显卡 方案，不过对于即将发布的Arc Battlemage并没有透露太多信息。

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眼看着Lunar Lake效仿M系列统一内存做出来的集成内存并没有达到良好的效果，还收到了不少消费者的诟病，Intel终于是知道自家并不适合这样的路子了。根据最新的消息，Panther Lake将于2025年后半推出，并且在可见的未来几代产品中，Intel再也不会做出集成内存的操作了。不过，Lunar Lake也不能说是一无是处，Intel这一代别的事吹牛了，但是续航是真没吹牛，不知道会不会与缩短了内存总线有关，下一代的Panther Lake会否因为这项变更而失去最大的优势呢？？

新 闻 2： Panther Lake的计算模块或集成内存控制器，英特尔到Nova Lake再将两者分开

最近英特尔发布了代号“Arrow Lake”的酷睿Ultra 200系列处理器，但整体表现有些令人失望，特别是游戏性能上，许多玩家表达了不满。有传言称，英特尔接下来的Panther Lake可能没有针对台式机的设计，仅面向移动平台，不过会做一些尝试，以改进Arrow Lake的不足。

据TomsHardware 报道 ，英特尔打算重新在Panther Lake的计算模块里集成内存控制器，以减少延迟问题。英特尔在Arrow Lake改变了之前Raptor Lake上的做法，数据必须穿过Die到达内存控制器，然后到达DRAM，从而造成了20%的额外延迟，导致更长的L3缓存访问周期。

Panther Lake重新整合计算模块和内存控制器后，数据将无需通过额外的“Die-to-Die”互连来与内存控制器通信。为了适应新的设计，英特尔在Panther Lake还放弃了SoC模块。不过以上这些说法暂时缺乏证据支持，所以应该对此有所保留。

按照之前的说法，英特尔打算以Nova Lake接替Arrow Lake，目标是在2026年下半年发布。Nova Lake很可能再次将计算模块和内存控制器分开，但是会进行额外的优化工作，最大的疑问大概是英特尔是否会选择重新设计互连结构。

最近英特尔在台式机的处理器计划显得有些混乱，先是砍掉了Meteor Lake，直接押注在Arrow Lake，最后时刻计算模块的工艺从Intel 20A换成了台积电N3B，然后不打算引入Panther Lake，甚至放弃加入专用NPU的Arrow Lake Refresh，选择多等一年，直接跳到Nova Lake，这让不少玩家感到担忧。

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另外，Intel在刚刚发布的Arrow Lake上，将内存控制器单独拿出来了，这导致Intel往常非常优势的内存性能、内存兼容、内存延迟，都出现了不小的问题，而其中，内存延迟的表现最明显。如今，Intel也算是痛定思痛，决定在下一代产品Panther Lake上重新把内存控制器“塞”回去。这项改变大概率会带来好的结果，Intel在改错这件事上倒是挺真诚的。

新 闻3： 英特尔希望摆脱台积电，Panther Lake近7成内部代工，Nova Lake几乎完全自产

英特尔明年将带来Panther Lake，与Lunar Lake类似，将专注于移动平台。传闻未来接替Arrow Lake的是Nova Lake，微架构上将有大量针对桌面平台的设计，改动的幅度类似于AMD第一代Ryzen处理器，目标是在2026年下半年发布。

据SeekingAlpha 报道 ，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在近期的2024年第三季度财报会议上表示，Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%，其中计划采用Intel 18A工艺制造计算模块。随着芯片更多部分由英特尔代工负责，意味着将给英特尔带来更多利润。

至于Nova Lake，帕特-基尔辛格称肯定会考虑继续利用外部代工制造部分芯片，不过与Panther Lake一样，将大幅度回归内部制造，预计占据了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积，也就是说占比会高于Panther Lake的70%。

英特尔新一代消费级产品线主要由Arrow Lake和Lunar Lake组成，其中所有的模块都是由台积电代工生产，然后使用英特尔自己的Foveros 3D封装完成。为了保持与AMD等对手产品的竞争力，需要维持定价水平，这严重影响了英特尔的利润率。特别是Lunar Lake，还需要封装内存，导致了更高的封装成本。

虽然英特尔制定了相应的目标，但是最后是否能执行还是个疑问。毕竟最初也曾打算采用Intel 20A工艺生产Arrow Lake所需要的计算模块，到最后一刻还是决定改成了台积电的N3B工艺完成。

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前边我们说了，Panther Lake是“改错”的一代，但这一项到底属于“改错”还是“改对”，我不好说……因为不论是在Lunar Lake上还是Arrow Lake上，台积电工艺带来的制程进步都是非常明显的，虽然模块化的生产也带来了不小的问题，但看Intel的说法，Panther Lake应当不会改变模块化的本质，这时候再去掉大量的台积电代工……嗯……会不会出大岔子啊？

有改变总是好的，希望Intel能有所改变啊！！！

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