下一个双成药业，半导体封装第一黑马，国家队紧急抢筹17000万股

一，驱动逻辑：

1.工信部：全面开展关键核心技术攻关加快实现高水平科技自立自强。

2.研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。

3.10月30日，中国首席经济学家论坛理事刘煜辉在一次活动中分享了对未来市场的研判，本轮牛市的使命毫无疑问是“科技自强自立”。

4.10月30日，荣耀发布年度AI旗舰手机——荣耀Magic7系列。后续苹果，华位还有新品上市。

5.11月28日，2024世界消费电子展在深圳举办。

二，市场前景

预计到2024年，全球半导体市场将达到6112.31亿美元，相较于前一年增长16%。进一步展望至2032年，该市场的复合年增长率预计将达到8.8%，届时市场规模有望扩大至13077亿美元。这一预测反映了半导体行业在未来十年内持续增长的趋势及其在全球经济中的重要性。

根据中商产业研究院的专业分析，预计2024年中国半导体行业将迎来显著增长，市场规模有望扩展至14,042.5亿元人民币。这一预测体现了该行业在中国的快速发展趋势及巨大的市场潜力。

在2023年10月17日，美国进一步升级了对芯片出口的管制政策。这一举措涉及“先进计算芯片和半导体制造设备”。更新后的管制规则更加严格，特别是对于人工智能领域相关的芯片及设备，其出口限制得到强化。

随着国际形势的变化和技术竞争加剧，全球各国都在加速推动本土半导体产业的发展。因此，在这种背景下，提升本国芯片自给能力已成为一种趋势，半导体国产化显得尤为重要。
要想彻底解决供应问题，唯有发展并拥有自主的算力芯片技术和产品，未来芯片国产化的发展空间十分广阔。
三，相关机会：

第一家：兆易创新

首先，兆易创新正在与OpenAI进行深入的沟通与协商，目的是共同开发先进的人工智能芯片。这一合作如果成功，可能会使兆易创新进一步进入英伟达主导的市场。

第二家：至纯科技
至纯科技的湿法设备技术已经能够全面覆盖晶圆制造的所有关键工艺环节。这些设备不仅适用于传统的半导体材料，还特别针对第三代化合物半导体——碳化硅(SIC)——提供了有效的解决方案。

最后一家更具潜力，作为AMD的主要封装测试合作伙伴，该公司在存储芯片领域位居国内领先地位，同时是国内规模最大、产品种类最丰富的集成电路封装测试企业之一。

近期净利润同比大幅增长1000%，吸引了国家队购入17000万股以及知名游资投入10亿资金。随着主力资金的持续流入，股价量价齐升，市场对其未来表现充满期待。

这家公司最具潜力，为了不干扰主力布局，就不在这里讲了。莱这家蚣zhong浩：秦板，发送“小牛”即可免费领取！深知小散不易，愿与大家共前行！

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