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金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“晶圆级封装的对位系统及方法”的专利，公开号 CN 118888500 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆级封装的对位系统及方法，包括：双视野镜头相机，安装在晶圆植球机的Stage 平台和钢网之间；XY 方向自由度的模组驱动双视野镜头相机在 XY 方向上移动至预定的 Mark 点位置；光源控制系统包括至少两个独立控制的光源，用于照亮晶圆上的 Mark 点和钢网上的 Mark 点，在每次对位识别时，相机视野内仅包含单一目标的 Mark 点；图像处理与对位模块接收双视野镜头相机拍摄的图像，通过图像处理算法识别 Mark 点，进行理论运算与相机实际抓取验证相结合的对位操作，对晶圆和钢网进行对位。本发明不仅减少视觉抓取出错的概率，也可以使对位更加准确只需在制作模板的阶段将位置登录准确在后续的对位时，相比其他对位方式，更加准确，更贴近于理论值。
本文源自：金融界
作者：情报员
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