发达国家/组织产学研联合体典型案例浅析

摘要

创新联合体正以跨界协同创新模式凝聚科技创新强大合力。本文采用探索性多案例研究方法，以美国、欧盟、日本等发达国家/组织的产学研联合体典型案例为研究对象，通过梳理6个产学研联合体（美国未来产业研究所、美国制造业创新中心、荷兰阿斯麦尔公司、比利时微电子研究中心、日本产业技术综合研究所、日本超大规模集成电路项目）的管理体制和运行机制，归纳和总结发达国家/组织产学研联合体发展的共性特点。分析表明，美国、欧盟、日本等发达国家/组织主要在政府主动布局、组织治理、经费保障、人才培养等制定一系列关键创新举措。

产学研协同发展战略构想是组建创新联合体的基础。产学研协同是指科学研究、工业生产和高等教育协同发展，着重强调通过产学研跨界合作促进源头创新。国际上关于产学研协同的实践经验和研究成果日益丰富，如探讨在产学研合作中如何发挥各自的核心作用，关于人力资源、技术资源、各种环境、机构和系统等跨界交流创新。20世纪70年代末，美国、欧盟、日本等发达国家/组织的企业通过组成研究联合体或者建立创新战略联盟成功应对模仿竞争和技术研发经费不足带来的压力。

1 发达国家/组织产学研联合体典型案例

1.1 美国产学研联合体

长期以来，依托政府项目，美国政产学研界间一直合作密切，着眼于跨学科研究以促进政府、产业界、学术界以及非营利组织间的创新研发合作，进而形成一种更为紧密的公私合作关系，如未来产业研究所（Industries of the Future Institutes，IotFIs）、美国制造业创新中心（Manufacturing Innovation Center，MIC）。

IotFIs是面向国家战略需求组建，多部门参与、公私共建、多元投资、市场化运营的新型创新主体，旨在打通基础研究、应用研究、产品研发到规模产业化、市场推广等创新全流程，推进交叉领域创新和提高创新效率，维持美国的未来产业领导地位。目前还处于筹建当中，主要聚焦5大类未来产业，承担7大重点功能。其中，5大类未来产业分别是先进制造、人工智能、量子信息科学、生物技术、先进通信网络；重点功能主要包括推进跨界合作创新（在基础研发和应用研发领域开展多学科、多部门合作）、营造有利于知识流动的研发环境、构建并实施“技术快速开发—推广—应用”的创新框架、培育优秀的跨界未来科技人才、为美国国家科研生态系统提供多样化组织结构创新的试验场等。

MIC是公私合作伙伴关系（Public-Private Partnership，PPP）的一个成功实践，成立于2012年，由16个相互联系的MIC（分别是美国电力、革命性纤维与织物、集成光子制造、未来轻量制造、数字化制造与设计、美国制造、先进复合材料制造、柔性混合电子制造、高端机器人制造、3D打印、生物制药、过程强化部署快速推进、先进组织生物制造、节能减排、生物工业、网络安全）构成美国国家制造业创新网络（National Network for Manufacturing Innovation，NNMI），旨在跨越基础研究和商业化之间的“死亡之谷”，以确立美国制造业的全球领导地位。其主要任务是增强研究开发和示范的能力、开展各级别的人才教育和培训、增强创新实力的方法与实践、扶持中小企业、提供基础设施共享服务。2022年10月，美国国家标准与技术研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）发布的《美国制造业创新亮点报告：2021年成就与影响力概述》（Manufacturing USA Highlights Report: a Summary of 2021 Accomplishments and Impacts）显示如下成就：NNMI合作成员组织2320个，其中63%是制造商（72%是小企业），22%为社区大学和主要研究型大学，15%为国家和地方经济发展实体；开展重大技术和人才研发项目708项；先进制造业人才培训9万人；利用1.27亿美元的联邦资助、基金等，吸引投资3.54亿美元。对IotFIs和IMI的管理体制和运行机制情况梳理如表1所示。

表1 IotFIs和MIC的管理体制和运行机制情况

1.2 欧盟产学研联合体

英特尔CEO帕特·盖辛格曾表示，欧洲有两颗宝石，一个是荷兰阿斯麦尔公司（Advanced Semiconductor Material Lithography，ASML），拥有最先进的光刻技术；另一个是比利时微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre，IMEC），开展着世界上最先进的半导体研究。

ASML由电子巨头飞利浦（Philips）和芯片机制造商先进半导体材料国际公司（ASMI）合资创建于1984年，作为欧洲最大的半导体设备企业，掌握着国际上最先进的图形曝光技术，尤其是在浸没式光刻和极紫外光刻技术方面。截至2023年12月，全球仅有日本佳能和尼康能够提供与ASML相媲美的半导体光刻机，但尚未生产出可商用的机型，ASML仍是国际上唯一可以提供极紫外光刻机（Extreme Ultra-Violet，EUV）的生产商。ASML于2012年提出“客户联合投资计划”（Client Co-Investment Program，CCIP），即ASML的客户可以通过注资成为股东并拥有优先订货权，CCIP计划立刻获得英特尔（Intel）、台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）和三星（Samsung）等三大客户38.5亿欧元（43.2亿美元）的研发投入支持。之后，收购美国硅谷光刻集团（Silicon Valley Lithography Group，SVLG）和睿初科技（Brion）、全球领先的准分子激光器厂商Cymer、台湾电子束检测设备商汉微科（Hermes Microvision Inc.），入股光学镜头领头的德国卡尔蔡司（Carl Zeiss AG），构建起完整的上下游供应链形成稳定的利益共同体（利益共享、风险共担）。2022年，ASML的销售额为212亿欧元（约238.25亿美元），比2021年增长13.8%，净预订量达到307亿欧元（约344.82亿美元），研发投入达33亿欧元（37.08亿美元），拥有来自143个国家的39086名员工（14181名研发人员）。ASML直到2007年才真正获得市场优势地位，在此之前的23年时间里面临的最大困难是亏损和资金不足，这是因为制造高技术产品需要高额研发投入的同时也面临回报周期长与市场不确定性的风险，但其逆袭成功也再次证明技术积累与高强度研发投入的重要性。

IMEC作为世界知名的独立公共研发平台，是半导体业界的指标性研发机构，拥有最先进的芯片研发技术和工艺，与英特尔、超威半导体（Advanced Micro Devices，AMD）、三星、台积电等世界半导体产业巨头开展广泛合作，是实现“开放式创新”平台的典范。IMEC是1984年由比利时联邦政府与弗兰芒区政府共同拨款，以鲁汶大学微电子系为基础，联合弗兰芒区的根特大学、布鲁塞尔自由大学、安特卫普大学、哈瑟尔特大学微电子研究力量和其他研究机构组建，定位于世界领先的纳米电子学和数字技术的研究和创新中心。IMEC通过签订多边合作工业联盟（Industry Affiliation Program，IAP）模式预置知识产权分享规则；其中，R0：IMEC独自拥有，IAP伙伴通过专利许可方式获得使用权；R1：归IMEC和研发合作伙伴共有，其他伙伴根据技术需求均可获得免费使用许可；R1*：IMEC和研发合作伙伴共有，但不与其他伙伴共享；R2：合作伙伴独自拥有不共享。IMEC以成立孵化公司的形式进行成果转化，通常将部分相关人员分离出去，相关技术以一次性买断的方式转让给孵化公司获取5%~15%股权。对ASML和IMEC的管理体制和运行机制梳理如表2所示。

表2 ASML和IMEC的管理体制和运行机制情况

1.3 日本产学研联合体

日本是亚洲地区开展产学研协同的成功典范，早在20世纪60年代就通过颁布《工矿业技术研究组合法》将官产学结合的研究开发体制立为国策，是政府深度参与的“官产学模式”，也可以称之为“行政命令式的运行模式”，如日本产业技术综合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology，AIST）、日本超大规模集成电路项目（Very Large Scale Integration，VLSI）。

AIST是日本最大的国立研究机构，也是世界著名的产业共性技术研发机构，在日本技术创新体系中居于关键位置。AIST定位于以共性技术研究为主的连接从基础研究至新产品开发的全方位研究，旨在成为高校和企业之间的桥梁。2001年，日本政府将原属于日本工业技术院的15个具有独立法人资格的国立研究机构合并为AIST，分为管理部门、实施部门和关联部门。管理部门负责机构自身的管理与运作，包括理事长直属部门、监事直属部门及普通管理部门等3个；实施部门主要负责开展具体的科研工作，设立微纳米技术、超临界流体、新有机材料、生命信息科学等17个研究中心；关联部门是支撑研究实施的部门，包括计划部、产学官合作部、成果普及部、国际部等11个。

VLSI（1976—1979年）由日本通商产业省所属的电子综合研究所牵头，组织富士通（Fujitsū Kabushiki-gaisha）、日立（HITACHI）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、日本电气股份有限公司（Nippon Electric Company，NEC）和东芝（TOSHIBA）5家日本最好的研发密集型计算公司联合设立超大规模集成电路项目共同研究所。VLSI预算总额为2.81亿美元，其中政府资金占50%。整个项目产生1000多项专利，极大地提升日本在半导体及其制造方面的本土知识，也成功启动日本的本土半导体产业——建造大型工厂来制造最先进的存储芯片。对AIST和VLSI的管理体制和运行机制梳理如表3所示。

表3 AIST和VLSI的管理体制和运行机制情况

2 发达国家/组织产学研联合体共性特点

2.1 政府主动布局瞄准国家战略目标

综观上述6个典型产学研联合体的组建过程，都能看到政府作为“主动布局者”，瞄准国家战略目标、积极发挥核心主体作用，通过提供良好的政策环境、搭建各类交流合作平台、提供充足的资金资助等举措，结合不同时期战略部署和发展方向主动进行前瞻性、整体性布局。如，IotFIs是面向国家战略需求组建以维持美国的未来产业领导地位，2011年以来美国密集出台先进制造领域相关计划法案并通过立法将制造业创新网络确认为国家法定计划加以落实。ASML和IMEC充分利用政府支持进行长期的基础研究积累，AIST和VLSI更是直接基于国家需求变化承担国家任务。尽管政府作为“主动布局者”广泛深入参与产学研合作创新，但政府适时退出也是6个典型产学研联合体后期实现独立自主造血的重要特点。

2.2 董事会治理保持运营主体独立性

上述6个典型产学研联合体都在组织结构上采用董事会或理事会决策制，以保持运营主体独立性。相比于传统产学研仅建立简单合作关系，董事会或理事会组织治理结构能更加有效地调和各主体间的利益冲突、激发各主体参与积极性和创新驱动力。6个典型产学研联合体注重细化“政产学研”协同互动范式，政府、产业、大学、科研机构和其他社会组织等成员都能成为董事会或理事会的核心主导者、日常运营者和组织参与者，通过充分整合更多的市场化资源和多渠道拓宽资金来源构建一个开放的协同创新网络平台覆盖整个创新链条。

2.3 可持续和稳定的资金来源至关重要

上述6个典型产学研联合体都能充分获得政府提供的可持续、多元化和稳定的资金支持。同时，在政府的鼓励引导下，积极拓宽包括风险投资、社会资本等渠道的资金来源持续推动产学研联合体独立经营发展。如，IMEC由比利时弗兰芒地方政府投资建立后给予每年稳步增长的资金支持以及重大项目率先额外投资，IMEC通过技术合作、人才培养、成果转化等方式将基础研究成果及时产业化；作为美国16个相互联系的MIC之一的美国电力创新中心由美国能源部主导资助成立后五年内获得来自能源部和其余非政府组成成员提供的1.4亿美元资金资助，同时形成包括会员费、服务费、知识产权使用费、捐款等多元化可持续资金收入来源并逐步脱离财政资金资助；ASML光刻机的巨额研发投入离不开荷兰政府稳定的资金补助以及三星、英特尔、台积电等企业的投资。

2.4 重视人才（团队）自主培养与流动

上述6个典型产学研联合体都有一套属于自身特色的人才（团队）培养制度和流动渠道。在人才培养方式方面，非常注重与高校院所进行硕博士研究生联合培养，同时，公司内部还会专门成立教学机构为研发、管理、运营等人员提供各类先进技术、经验、技能培训。在人才流动渠道方面，允许科研人员在原单位和产学研联合体之间以双重聘用、联合聘用、阶段性任职、学术休假等方式自由流动，产学研联合体与高校院所联合培养的硕博士研究生毕业后可留在产学研联合体及其成员企业，成员企业研究人员可到高校院所从教或深造等。此外，值得一提的是，ASML在董事会下设首席技术官和首席执行官并分别由两位总裁兼任的组织结构，凸显ASML尤其注重让技术型人才参与或主导公司发展。

作者：许艺苹、林君妮、包则庆，福建省科技发展研究中心

本文转载自微信公众号世界科技研究与发展，原载于《世界科技研究与发展》2024年10月28日网络首发

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