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金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海拓璞数控科技股份有限公司申请一项名为“焊缝质量检测方法及系统”的专利，公开号 CN 118817711 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种焊缝质量检测方法及系统，包括如下步骤：装配焊缝处数据获取步骤：使激光器沿焊缝方向移动，通过线激光对装配焊缝进行扫描，在线激光采样点处测量待焊接面上的被测点离激光器的距离；焊缝质量检测数据获取步骤：根据测量的被测点离激光器的距离和被测点在线激光设定方向上的坐标，分析计算得出焊缝质量检测数据。本发明提供的焊缝质量检测方法，有效解决了对影响焊缝质量特征数据的检测，从而提高焊缝质量的稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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