英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利

IT之家 10 月 27 日消息，英特尔近期因晶圆代工业务巨额亏损而陷入财务困境。多份报道称，英特尔正考虑将制造业务拆分为独立实体，类似于 AMD 曾将 GlobalFoundries 分拆的做法。然而，英特尔前 CEO 克雷格・巴雷特在《财富》杂志撰文指出，此举将损害英特尔并削弱美国在半导体领导地位方面的目标。

巴雷特认为，芯片制造商需要巨额投资才能保持竞争力。目前，只有英特尔、三星和台积电三家芯片制造商拥有足够的收入来维持未来产品所需的研发投入。英特尔的芯片设计部门可能会在拆分后生存下来，但英特尔的晶圆代工业务能否持续存在仍是个未知数。

IT之家注意到，他将此与 2008 年 AMD 和 GlobalFoundries 的拆分进行了比较。如今，AMD 凭借其 Ryzen 处理器在 CPU 领域表现出色，而台积电则生产其许多芯片。另一方面，GlobalFoundries 由于缺乏能够使其处于半导体制造前沿的差异化技术，而落后于台积电。

由于资源有限，GlobalFoundries 无法加大研发投入，从而落后于竞争对手。潜在客户转向拥有更先进技术的代工厂，限制了其产量和收入，进而导致研发资金进一步减少。巴雷特表示，如果英特尔（或美国政府）将其制造部门拆分为独立公司，同样的情况可能会发生在英特尔身上。

在这种情况下，美国可能会依赖台积电或三星来生产其最新的芯片。尽管华盛顿通过《芯片与科学法案》鼓励这些公司在美国本土建立工厂，其中三星计划于 2025 年初开始定期生产，但巴雷特表示，这些公司仍然是外国供应商。

巴雷特建议，与其拆分英特尔，不如让英特尔和美国政府专注于对半导体公司最重要的因素 —— 技术领先地位。如果英特尔专注于提供比竞争对手更卓越的性能，它将能够重振自身，并再次成为全球芯片制造领导者。巴雷特甚至称赞现任英特尔 CEO 帕特・格尔辛格正走在正确的轨道上，尤其是最近发布的基于 18A 工艺节点的 Clearwater Forest Xeon 芯片。

巴雷特还表示，华盛顿必须努力保持在半导体竞赛中的领先地位。美国在过去一年中对半导体行业的投资超过了过去 28 年的总和，但他表示应该做得更多，尤其是在学术研究方面。虽然成立国家半导体技术中心（NSTC）是一个良好的开端，但他指出，该中心五年的预算比英特尔的年度研发支出还要少。

克雷格・巴雷特表示，英特尔曾经历过类似的困境 —— 当互联网泡沫破裂导致整个科技行业崩溃时。尽管发生了这一切，英特尔仍继续投资其研发计划，最终公司比以往任何时候都更加强大。这位英特尔前首席执行官相信，英特尔应该再次采取同样的做法。