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格隆汇10月18日丨丰田汽车10月18日表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元（约合6.7亿美元）的资本，称其需要近5万亿日元量产2纳米制程芯片。
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