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金融界 2024 年 10 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，立讯电子科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法”的专利，公开号 CN 118773544 A，申请日期为 2021 年 10 月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法。包括：载具、热解保护层、压板和热解双面胶层，载具用于承载和固定半导体芯片产品，半导体芯片产品包括多颗半导体芯片，半导体芯片设置有至少一个保护对象，热解保护层和热解双面胶层均能在预设温度范围内发生热解，热解保护层和热解双面胶层均包括依次层叠的黏接层、缓冲层以及热解胶层，热解保护层中的缓冲层和热解胶层中设置有容置槽，热解胶层贴附在半导体芯片产品背离载具的一面，半导体芯片产品上的保护对象容置于容置槽。实现半导体芯片产品的局部溅镀，溅镀完成后通过高温热解的方式，使热解保护层在不受力的情况下从半导体芯片产品上完全脱离。
本文源自：金融界
作者：情报员
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