江苏
10月13日，投融湾团队发现苏锡常地区新增一家融资成功的企业，来自苏州虎丘区。
该企业名为苏州博志金钻科技有限责任公司（下文简称：博志金钻），成立于2020年3月，是一家专门从事芯片散热封装材料与器件的研发生产商，主要解决各种高功率芯片散热和高密度集成封装的需求。
公司的主要核心技术为物理气相沉积设备和工艺，包括：粉末镀膜、研磨抛光、陶瓷表面金属化、等离子热压烧结、预制金锡焊料等工艺。主营产品包括：氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等，可以应用于各类功率器件的封装衬底。
值得注意的是，博志金钻的创始人潘远志竟然是一个00后。当别的00后还在上大学的时候，这个00后就已经拿融资拿到手软了，凭什么呢？
据了解，潘远志出生于2001年，苏州人。15岁的时候，他就考入到了西安交大少年班。这个班只有智商超群的少年才有可能进入。西安交大的少年班开通了30多年，学生总量只有2000人左右。
潘远志凭什么可以进入西安交大的少年班呢？因为潘远志小时候就养成了阅读的好习惯，他的阅读速度要远超同龄人，这也让他在相同的时间内看到更多的书。
进入大学第二年，潘远志就开始创业了。此时成立的是一家医疗器械公司，主要做微针产品，包括：脑电微针电极、血糖微针探针、针灸型微针等，公司还拿到了3500万的融资。潘远志还因此登上了福布斯30岁以下精英榜（30 Under 30）。
2020年，19岁的潘远志开始了第二次创业，也就是博志金钻。为什么要做芯片散热封装材料与器件呢？潘远志表示，其实我们的电脑、手机使用的过程中出现卡顿，往往是散热出现了问题，只需要使用一张散热板就把问题解决了。公司的产品导电率超越国内外同行，预计未来5年的产值会达到7亿元。
除此以外，潘远志还多次登上中央电视台，成为年轻人创业的典型。
截至目前，公司已经完成4轮融资。2021年1月，公司拿到了Pre-A轮融资，融资金额超千万元，投资方为汇利华资本。2022年3月和2023年2月又拿到了两轮融资，融资金额未透露，投资方包括：苏高新金控、苏高新科创天使基金、乾丞投资等。10月10日，公司拿到B轮融资，昆山高新集团领投，融资金额达数千万元。
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