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金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利，授权公告号 CN 221766702 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及推刀技术领域，具体是一种集成电路工艺装置，所述推刀的下端设置有圆角组件或倒角组件，所述圆角组件和倒角组件均设置在待剪切金凸块的侧边或上端，且所述圆角组件的下端和倒角组件的下端均与待剪切金凸块的侧边相贴合。本实用新型在推刀的下部设置圆角组件或倒角组件，且圆角部和倒角部的半径均小于待剪切金凸块的高度，从而在对待剪切金凸块进行推力测试的过程中，圆角部从待剪切金凸块的上端碾压而过时，其不会导致待剪切金凸块尾部由于受力不均被撕掉，同时由于倒角部在向下的方向上有一个分力，且该分力对待剪切金凸块具有保护作用，从而其也可以保护待剪切金凸块的尾部不被撕掉。
本文源自：金融界
作者：情报员
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