近日,工信部火炬高技术产业开发中心公示第十三届中国创新创业大赛全国赛入围企业(首批)名单,扬州芯粒集成电路有限公司在第十二届“创业江苏”科技创业大赛中脱颖而出,将代表江苏省参加创新创业全国赛。
扬州芯粒是江都区近年招引的优质科创项目之一,专业从事集成电路封装产品的研发生产。本次参赛的晶圆级极高密度异构集成Chiplet先进封装项目,采用晶圆级芯粒封装技术,进行晶圆级塑封和异构集成工艺研发,开展基于硅桥的2.5D先进封装技术的攻关,大大提高集成电路的封装密度和性能,可以实现更高效的芯片集成和更小的封装尺寸。项目完成后,将实现年产4万片2.5D先进封装产品的产能。
第十二届“创业江苏”科技创业大赛今年6月启动,累计吸引7365个创业团队和企业报名参赛。扬州芯粒经过扬州赛区评审,成功晋级省赛,并被推荐参加全国“双创”大赛,成为江都区继纳力新材料、赛诺联合之后,第三家入围全国“双创”大赛的企业。
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