北京
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金融界9月23日消息，有投资者在互动平台向晶升股份提问：吴总，您好！“科创板八条”提出支持“硬科技”并购重组、请问公司未来有考虑并购半导体公司进行产业协同，实现公司快速发展吗？
公司回答表示：公司将根据市场及自身情况，制定公司的发展战略。后续如有相关计划，公司将根据法律法规及时履行信息披露义务。
本文源自：金融界
作者：公告君
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