AP Solution开发防止玻璃基板铜迁移的电镀技术

CINNO Research产业资讯，根据韩媒thelec报道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研发出一种能有效减少玻璃基板中的铜迁移（Cu Migration）的电镀技术。相关样品计划于 11 月供应给韩国客户。

AP Solution 是一家专注于玻璃基板电镀等技术转让的公司，由玻璃激光钻孔与粘合领域的领先厂商 AcuLaser 与异质结合技术厂商 Daiichi Korea 携手创立。

AP Solution 宣布，他们已研发出一种基于Daiichi Korea的顶尖异质结技术的玻璃基板，该技术显著地将玻璃表面与电镀层的粘合强度提升至平均 8N/cm 以上。

AP Solution 的电镀技术将异质结合剂涂布于已完成 TGV（玻璃通孔制造）工艺的玻璃基板上，随后依次进行化学镍电镀和电解铜电镀。在电解镀铜过程中，通过填充剂，将 via hole 内部与 via-fill 一同电镀，彻底消除了 via hole 内部的空隙（Void），从而消除了在高温大电流环境下因潮湿引起的铜迁移风险。此外，玻璃表面涂布的异质结合剂增强了镍与铜之间的结合强度，进一步降低了铜迁移的可能性。

铜迁移也是现有印刷电路板（PCB）耐久性不佳的主要原因之一。在 PCB 中，铜的迁移主要发生在通风孔内部、玻璃纤维增强环氧树脂（FR4）外的环氧涂层界面、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)的增层界面以及焊料处理区域。

铜迁移的类型包电子迁移（Electro Migration）、电子化学迁移（Electro Chemical Migration）、导电性阳极丝(Conductive Anodic Filament)和电化学腐蚀（Electrochemical Corrosion），其诱因主要是温度、湿度、高电压和高电流。当电路基板性能要求高且使用环境恶劣时，铜迁移发生的可能性就会增加。为了确保面向人工智能（AI）等高性能基板市场的玻璃基板具备优异的耐用性，开发有效的防止铜迁移的电镀技术显得尤为重要。

AP Solution 表示：“一旦我们与日本合作伙伴完成 TGV 技术测试，我们将公布导通孔（via hole）横截面，并反映作为铜迁移和结合强度的关键因素的粗糙度（Roughness）数据。同时，我们还将向客户提供 TGV 微孔形状等关键构成要素，以助力客户选择最佳的防铜迁移方案。”

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