北京
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金融界 2024 年 9 月 7 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种三维集成芯片及其制作方法“，公开号 CN202310178129.0，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维集成芯片，涉及集成电路技术领域，包括：通过在三维集成电路中采取向芯片有源区覆盖电荷释放器件，改变电荷释放器件的大小和位置，将芯片有源区变为反偏二极管，根据反偏二极管提供电荷泄放回路。从而达到能够在不增加芯片面积的情况下，有效解决在三维集成电路混合键合过程产生的天线效应风险，实现电路保护，提高三维集成电路的可靠性的效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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