天津普林布局玻璃基载板，能否突破重重挑战？

日前，天津普林(002134)发布2024年半年度报告，透露将依靠集团内的资源开展玻璃基载板的业务研发，通过技术创新引领公司发展。

“后摩尔时代”系统级封装对PCB基板提出新需求

在分析行业发展趋势时，天津普林首先指出PCB 作为电子连接系统的产物，它和电子终端及半导体行业是同步发展的。伴随电子终端技术不断演进，PCB从最初解决电子终端器件连接，到如今承载芯片连接，其在终端价值中的占比通常约为 3%-4%。然而，半导体在终端中的价值占比日益提升，新技术变革的时代即将来临。

当前，服务器、汽车和手机的 PCB 需求决定未来走向，背后是数据传输增长。为实现高数据传输带宽需高频高速材料，芯片数据处理和响应要求促使板级互联成趋势。数据高速增长带来产业链变革，先进封装需求爆发式增长，增加 I/O 数量和传输速率是改进方向。再此背景下，“后摩尔时代”系统级封装对PCB 尤其基材带来新需求。算力需求提升使硬件电路复杂，PCB有机基板和TSV技术或成限制因素。

玻璃基板原本用于制作液晶显示器，具有平整表面、低热膨胀系数等特性。凭借天然电气特性、机械性能、热导率和低膨胀系数，玻璃基板正成为新型先进封装技术基板的重要载体。面板厂作为玻璃基板的长期技术开发者具有先天优势，半导体制造企业已开始在这一方向进行战略布局。

天津普林表示，立足于本身天津基地和华南基地两个生产基地，聚焦于不同的类型客户，发展好原有业务的同时，也依靠集团内的资源开展玻璃基载板的业务研发，在这个领域做前沿性的布局，通过技术创新引领公司发展。

天津普林有多元化的产品布局及丰富的客户资源

天津普林PCB产品类型丰富多样，涵盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。这些产品在工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等众多领域得到广泛应用。

2023年，天津普林成功收购泰和电路，使公司实现多工厂多基地布局。天津基地主攻工控、汽车、航空及科研专用领域；华南基地（惠州/珠海）则聚焦于显示光电、线圈厚铜等方向。

经过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，天津普林树立了良好的品牌形象与行业知名度。目前，该公司客户遍布全球各主要地区，美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家，成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。

在显示面板领域，天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域，天津普林是施耐德的主要供应商；天津普林通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证，是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商，通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELL COLLINS等供应链体系，目前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机，并成功配套国产大飞机项目。

经过长期发展积累，天津普林在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面经验丰富，具备 PCB 全流程制作和多种复合工艺制造能力，能承接复杂 PCB 订单。同时，还采用“多品种、中小批量”生产模式，结合柔性化管理，以均衡配排为基础，根据客户需求混流配比不同工艺和批量产品，确保信息和产品流通顺畅，缩短生产周期，满足客户需求，多次参与国家重大项目工程配套。

玻璃基载板的潜力与挑战

相信很多人都有一个疑问：天津普林布局玻璃基载板，能否突破重重挑战？目前还未可知。

据了解，TCL科技旗下的华显光电计划投资建设第11代超高清新型显示器件生产线，该项目主要针对光电显示应用。但在先进封装领域，整个PCB行业还处于初期阶段。

值得注意的是，玻璃基载板在其广泛应用的道路上，仍存在诸多挑战需要克服。

首先，玻璃脆弱易碎，制造时易断裂，对工艺和设备的要求都极为严格；运输和存储也需谨慎，任何疏忽都可能给企业带来重大损失。

其次，如何确保玻璃基板与半导体堆叠中其他材料（如金属和绝缘材料）适当附着也是个难题。材料特性差异，界面易产生应力，致剥离等问题都会影响产品性能和寿命。关键是不同材料热膨胀系数还不一致，玻璃虽与硅相似，但与 PCB 板/突起所用材料可能差异显著。在温度循环变化时，这种不匹配造成热应力，威胁产品可靠性和性能。

此外，玻璃基载板领域目前还缺乏统一的行业标准，这导致了不同供应商产品之间的性能差异。这种差异会使制造商难于选择合适的供应商，从而进一步增加了产品质量的不确定性。

此前，PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳受访回应玻璃基载板议题时指出，玻璃基板不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大家在炒内埋式议题，但从当时后来到现在也没有成熟，可以说公司在玻璃基板不会缺席但短期要量产仍言之过早。

臻鼎董事暨礼鼎半导体科技董事长兼总经理李定转也提到，观察后续产品越来越高阶，可能玻璃基板在某类产品有好处但并非全面，玻璃基板可能是投资界有议题要讨论但就产业生产面来看还早。

业界普遍认为，尽管众多主要代工厂如英特尔、台积电、三星和SKC等都在大力投资玻璃基载板技术。预计在高端硅中实现向玻璃基板的转变，还需要3-4年的时间。但随着技术的不断进步和完善，玻璃基板有望在未来为硅领域带来重大变革。