2024Q2全球晶圆代工市场：中芯国际第三，华虹第六，晶合第十！

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%至320亿美元。

从具体的排名来看，二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度一致，排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中，世界先进受益于DDI急单及去中化电源管理IC红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合集成分别降至第九与第十名。

具体来看，台积电由于大客户苹果公司进入备货周期，且AI服务器及HPC需求强劲，其第二季晶圆出货量环比增长3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收环比增长10.5%至208.2亿美元，市占率62.3%稳居龙头位置。

三星第二季也受益于苹果iPhone新机备货所需的外围芯片，比如高通5/4 nm 5G芯片、28 / 22nm OLED DDI等陆续启动，营收环比增长14.2%至38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排行第二。

中芯国际因中国大陆618销售季带动供应链急单涌现，消费性终端周边IC提前拉货力度强劲，带动第二季晶圆出货环比增长17.7%，营收环比增长8.6%至19亿美元，市占率达5.7%，稳居第三名。

联电（UMC）第二季同样因部分年中消费季急单助力，尤以电视相关IC较显著，以及消费性电子所需低阶MCU等带动，晶圆出货略增长2.6%，营收环比增长1.1%至17.6亿美元，市占率5.3%排行第四。

格罗方德第二季晶圆出货较前季改善，虽部分与ASP下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%至16.3亿元，市占4.9%位居第五。

华虹也受终端市场年中促销季带动急单效应影响，产能利用与出货表现皆较前季增加，营收环比增长5.1%至7.1亿美元，市占率为2.1%排行第六。高塔半导体第二季受益于整体晶圆出货略为改善、产品组合较佳等有利因素，营收环比增长7.3%至3.5亿美元，市占率1.1%排名第七。

世界先进第二季也受益于中国大陆618消费季备货急单，以及去中化电源管理IC客户增加，产能利用率较上季明显改善，晶圆出货量增加19%，营收环比增长11.6%至3.4亿美元，市占率约1%，排名超越力积电、晶合集成跃居第八名。

力积电虽受益存储芯片投片陆续复苏，但逻辑芯片则无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%至3.2亿美元，市占率1%，排行第九。

合肥晶合第二季营收3亿美元，较上季环比小幅下滑约3.2%，市占率为0.9%，排行第十。

2023年第三季一度登上第九名的IFS（英特尔代工业务），尽管自今年第一季起重新定义IFS营收，第一季与第二季营收分别达44亿美元与43亿美元，但营业利益率于两季分别亏损57%、66%，且考察98%~99%营收皆来自内部，仅约1%为销售设备材料、封测服务为外部客户的营收，若仅评价来自外部客户营收，本季IFS尚未达前十大晶圆代工排行。

TrendForce指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，然下半年智慧手机、PC / NB新品发布仍能创造一定程度主芯片（SoC）与周边IC需求；加上AI服务器HPC在高速成长期，相关需求将强劲至年底，甚至部分先进制程订单能见度已延伸至2025全年，成为支撑2024年产值成长关键动能。TrendForce预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季相当。

编辑：芯智讯-林子