开发出的“棱柱形硅基板”(右)。与直径 300 毫米的单晶硅晶圆(左)相比,可以更有效地放置半导体芯片
三菱材料21日宣布,已开发出用于下一代半导体封装的600毫米见方的“方形硅基板”。较大的正方形形状允许将半导体芯片有效地放置在采用小芯片技术的下一代半导体封装中,该技术将多个芯片集成到单个基板上。有助于提高半导体制造工艺的生产率。
所开发的“方形硅基板”,结合大型硅锭铸造技术和独特的加工技术,实现了高平整度和低表面粗糙度。预计它将用作中介层材料,中介层材料是连接载体基板和芯片与基板的构件。
使用小芯片技术的下一代半导体封装的尺寸将继续增长。为此,已经开发出使用大玻璃面板作为承载基板的面板级封装(PLP),但玻璃材料具有低刚性和低导热性,因此在形成再分布层时的加热过程中会发生翘曲。是一个问题。
当所开发的产品用作PLP承载基板时,可以利用其高刚性和高导热性的优势来改善翘曲。
第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将于12月5-7日在上海新国际博览中心W1、W2、W3馆盛大举行,本届展会预计展出面积40,000m2,汇集超800家全球碳材料产业链上下游厂家。同期举办主题论坛9场,闭门研讨会1场,吸引来自金刚石、超精密加工、石墨烯、碳纳米材料、碳纤维及其复合材料、碳碳复合材料、新能源碳材料等领域超50,000国内外采购商莅临现场,为全球买家打造一个专业、创新、交流的全产业链合作盛宴。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.