美国政府拟出台两极化新规 ：“承压服软”还是“强行挽尊”？

随着国际地缘和产业发展形势不断变化，美国对华半导体政策也出现重要分野。

一方面，美国半个月前还试图严控ASML与东京电子等国际头部半导体设备企业继续向中国大陆供货，但近日立即调整为对荷兰、日本等盟友的设备企业将获得豁免。

另一方面，美国预计在8月将变本加厉地出台一系列新制裁措施，包括组织美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。

在这背后，美国对日荷企业的豁免，关键或在于美国大选、盟国反对和政策成效有限等因素。而加强对HBM芯片、新增实体清单，以及限制部分对华国际合作，不仅是对豁免政策的平衡，也是进一步从产业技术、国际区域更全方位对中国半导体产业的限制围堵。而这也标志着中美科技竞争进入了更加激烈的阶段，可能对全球半导体产业格局产生重要影响。

美国大选和盟国反对导致“服软”

仅仅在半个月时间内，美国的对华半导体政策风向发声了显著变化。

7月17日，传出拜登政府向日本和荷兰发出“最后通牒”，以进一步收紧对华芯片出口限制。如果东京电子和ASML等继续向中国大陆提供先进半导体设备技术，将考虑采取最严厉的贸易限制措施。但7月31日，据传拜登政府计划在8月公布一项新规，多方位加强对中国半导体产业的限制，但日本、荷兰的半导体设备企业将获得豁免。

对此，AsymmetricAdvisors的分析师AmirAnvarzadeh表示，“美国将排除荷兰和日本生产的半导体设备的唯一原因是这些国家可能会遵守其对中国实施更严格出口政策的要求，而美国无需诉诸外国直接产品（FDP）规则。”不过，市场可能错误地认为这些国家的公司可以自由出口美国希望限制在中国的芯片制造工具，从而推高这些股票的价格。

然而，荷兰、日本当前的官方表态并非“可能会遵守”，而是直接或间接传达反对。

华盛顿战略与国际研究中心研究员JamesLewis认为，此次拟对盟国的豁免权，或是迫于美国大选和盟国反应两方面的压力而采取的应对措施。“他们在使用这项规则时非常谨慎，因为这会让盟友感到不安。如果不想让人们跳船，你只能把这项规则推到一定程度。”

欧洲政策分析中心研究员MatthewAitell持有类似观点。他表示，荷兰和日本人都对潜在的强化管制感到愤怒。如今，阿姆斯特丹和东京担心美国的态度变得强硬。以前，两国认为美国只针对特定尖端技术，如今，担心华盛顿想迫使阿斯麦和东京电子彻底退出中国市场。

实际上，即便此前“听从”了美国出台的出口限制政策，但日荷两国半导体企业出口到中国的半导体制造设备数量仍然大增。例如ASML公布的财报显示，今年二季度，中国大陆净系统销售额全球占比为49%，连续两个季度为ASML贡献半数收入。此外，截至今年3月，日本企业已经连续第三个季度将至少50%的半导体制造设备出口到中国。

行业分析认为，日本、荷兰等美国盟友认为在距离美国总统大选仅几个月之际，美国政局不稳的前提下，没有理由改变政策。未来如果会大力开征关税的特朗普在美国大选中获胜，则更难获得国际支持。因此，东京政府官员已通过渠道表示不会强制执行FDP等相关措施。荷兰方面也表示，该政策可能会引发海牙和华盛顿之间的外交危机。

在日本、荷兰企业填补中国市场缺口同时，美国芯片公司则意识到自身因管制措施受到“惩罚”和大量损失，不仅给美国供应商造成了总计1300 亿美元的市值损失，也阻碍了外国公司与美企交易。

身处尴尬境地，美国方面也担心，如果强硬推行FDP会激怒日本和荷兰，导致它们停止配合制裁中国。还有分析还称，国际半导体企业也将有更大的动力将美国产品从其供应链中剔除，以避免新的限制。这恰恰表明，美国联合盟友组建“对华芯片统一战线”的努力失败了。

但也有知情人士表示，美国仍将拥有惩罚企业的强大工具，这种威胁将影响他们的行动。

显然，欧洲和亚洲想要在进入中国市场和使用美国创新之间取得平衡，而美国试图通过收紧出口管制让它们无法保持这种平衡。MatthewAitell指出，零敲碎打的出口管制迫使美国只能玩“打地鼠”游戏，不断改变规则容易惹恼盟友，同时中方还可以进行反击。虽然中国主导着原材料、电动汽车、太阳能电池板和较低级芯片的全球供应链，还有雄厚的资金来抵消成本，但目前为止，中国还没有将此类影响力武器化，但这种情况可能不会持续太久。

他还表示，对日荷企业的豁免反映了美国在实施技术封锁的同时，也在努力维护与关键盟友的关系。这种平衡行为反映了美国在推行其战略目标时所面临的复杂国际关系挑战。

同时，美国多变的政策也给国际地缘和产业格局增添了更多不确认定性。正如JamesLewis所言，美国不会放弃对中国技术的施压，欧洲获得的豁免是暂时的，其他地区也是如此。

拟通过三项新限制“强行”挽尊

在对日本、荷兰半导体企业赦免同时，美国也在寻求进一步加强对中国半导体产业的限制。

其中包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。这表明美国试图在从新技术、产业链、国际地缘等更多维度对华半导体进行限制。

首先，在AI芯片方面，新措施预计将涵盖HBM2或更高级别的先进AI内存芯片，包括HBM3和HBM3E，以及制造这些芯片所需的设备。据知情人士透露，在当前的人工智能竞赛中，对HBM设备和DRAM的新限制旨在阻止中国的存储芯片制造商推进其HBM技术，而这将给中国半导体和AI产业技术的发展带来更大压力。

至于对三星、SK海力士等全球关键存储企业的影响，分析人士称，对于自去年就被禁止向中国出口内存芯片的美光科技而言，新措施预计不会产生重大影响。然而，目前尚不清楚美国将使用何种权力来监管三星和SK海力士等韩国公司，一种可能性是外国直接产品规则，因为这些公司严重依赖美国芯片设计软件、Cadence、应用材料等公司的设备。

但就当前阶段而言，预计该措施影响有限。

彭博资深行业研究分析师MasahiroWakasugi指出，美国政府可能实施的出口限制对SK海力士的HBM芯片收入的影响可能非常有限。SK海力士的HBM主要用于英伟达最高端的GPU，而这些GPU已经受到出口到中国的限制。另外，三星的影响也可能有限，因为其HBM销量仍然太小，不足以影响整体销量。

此外，新规则可能会通过FDP规则将约120个中国实体列入限制清单，包括半导体工厂、设备制造商和EDA软件供应商等。据悉，美国政府正在关注所谓的零最低限度规则，这是FDR的一项更为严格的标准，即任何含有美国技术的产品都可能受到限制。

据知情人士透露，由于对日本、荷兰等盟友的制裁除外，这意味着对设备的限制措施将主要针对美国公司，本土半导体企业将成为“牺牲品”。此前，仅通过出口合规产品，中国大陆市场就支撑起了美国两家关键半导体设备厂商应用材料、泛林集团超40%的销售额。

同时，值得重点关注的时，在预计对拿大、德国、日本和荷兰等37个同属A:5集团的美国主要盟友进行赦免同时，新规将限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作，而这被视为“更为弱小的盟友更容易被操纵。”

但之所以选择中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡，背后也有着美国政府的重要考量。

据“出口管制合规研究”公众号刊文指出，新规则将影响这些地区向中国出口芯片制造设备。经检索在半导体设备领域，以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都有一些与中国保持密切合作的重要企业。而新的美国出口管制规则可能会影响这些公司与中国企业的合作。

其中，以色列的AppliedMaterialsIsrael和NovaMeasuringInstruments提供先进的制造和测量设备；中国台湾的台湾精密仪器和中华精测科技在精密仪器和测试解决方案方面与中国大陆有广泛合作；新加坡的胜科工业为半导体厂商提供工业园区服务，创科则在部分半导体相关业务上与中国合作；马来西亚的Pentamaster和Vitrox则在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有密切往来。

目前，美国的新规定目前仍在草拟阶段，还可能会调整，目标是在8月公布。这种做法保留了一定灵活性，可能是为了与盟友进行最后协调，并根据中国的初步反应进行微调。

无论如何，当前美国政治势力要求加大对华半导体制裁的呼声依然是重要舆论和政策导向。在大选承压、政治角力、盟友摇摆、企业反对以及中国半导体产业迅速发展等复杂元素交织背景下，美国政府会不断动态寻求对华制衡政策和新的制裁方法。但不管美国制裁政策怎样变化，中国半导体企业已经具备了更好的韧性，同时也需时刻警醒推进产业自主化和国际合作等发展，进而促使更多的“ASML”和“东电”站出来让美国的制裁走向分崩离析乃至瓦解。