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金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为"真空吸盘装置、气相生长装置及晶圆的处理方法"，公开号CN202211699329.2，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种真空吸盘装置、气相生长装置及晶圆的处理方法，所述真空吸盘装置包括：基座，基座包括承载部和台阶部，承载部的上表面为晶圆承载面，用于承载晶圆；台阶部设置于承载部下方，并沿承载部的径向向外延伸以在台阶部上形成台阶面；覆盖环，覆盖环包括径向延伸环部和与径向延伸环部连接的竖向延伸环部；在工艺过程中，径向延伸环部遮挡晶圆的边缘上表面，竖向延伸环部位于台阶面上方，其中，台阶部可对覆盖环产生向下的作用力。本发明能够减小晶圆的翘曲度，提高生长的薄膜的性能。
本文源自：金融界
作者：情报员
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