韩国万亿“芯”基建拆解：存储行业能否建成AI时代“油田”

备受关注的韩国AI大基建正式启动。

当地时间2026年6月29日，韩国首尔，韩国总统李在明（中）、三星电子会长李在镕（右）与SK集团会长崔泰源（左）在青瓦台举行公私合作项目简报会宣布后握手。 视觉中国 图

6月29日，韩国总统李在明在总统府青瓦台主持韩国“三大超级项目国民报告会”，该项目核心宗旨是推动韩国成为“不可替代”、““超级差距”的产业强国，把存储半导体、物理人工智能（AI）、AI数据中心列为三大重心。三大项目总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币），但从三星和SK集团披露的方案看，其整体AI投资额远超政府公布的数据。

韩政府推出三大超级项目

对于半导体产业，李在明表示，顺应半导体需求激增趋势，有必要尽快建成生产枢纽，通过对韩国西南地区的大规模投资，提前构建具有压倒性的供应能力。

对于全国范围建立数据中心的重要性，李在明表示，要形成一个“物理AI-数据中心-产业创新”的良性循环体系，即把产业一线用物理AI收集的数据汇聚到数据中心，从而推动产业创新。

李在明认为，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求。现有工厂场地在水资源及其他基础设施方面正接近极限。将通过投资韩国西南地区来扩大芯片供应能力。西南地区新项目将投资5万亿至20万亿韩元。光州和全罗地区可能在项目中投资520万亿韩元。

据媒体报道，韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）的半导体制造基地，包括4座晶圆厂及配套产业集群；在忠清地区打造总投资81万亿韩元的先进封装中心；同时投资550万亿韩元（约合2.42万亿元人民币）建设AI数据中心。

李在明表示，在全球AI竞争不断升温背景下，韩国必须以“速度战略”抢占产业先机。

Omdia中国区半导体研究总监何晖接受澎湃新闻记者表示，韩国整体体量很小，不可能有全产业链能力，他们选择自己的强项领域进行投资，存储是韩国优势产业，他们想建成AI时代的“油田”。

“这一轮储存周期比之前预期都要强，尤其今年四月份推理大规模爆发，对存储芯片的需求比训练要多好几倍，导致存储DRAM和NAND容量都在大幅增加。”何晖认为，韩国整体还是围绕存储产业链去做投资，物理AI也有大量的推理需求，韩国数据中心这块更多是本土厂商和跨国云服务合资去兴建的。

三星和海力士的万亿雄心

韩国庞大的投资方案具体落实到三星和海力士等巨头企业身上。

根据方案，在半导体方面，三星电子和SK海力士将在韩国西南地区（全南光州统合特别市等）共投资800万亿韩元（约合人民币3.53万亿元），分别兴建2座存储晶圆制造厂，投资规模创韩国民企之最，更是超出韩国政府今年全年预算（约728万亿韩元）。

两大公司还计划在忠清地区修建大规模HBM晶圆厂；在东南圈（釜山和庆尚南道等）和大庆圈（大邱和庆尚北道等）建设半导体材料、零部件和装备生产线。

在物理AI方面，韩国政府将加速推进制造业AI转型，每年将推广千台以上行业专用机器人，并以现代汽车集团等的投资为跳板，在全罗北道新万金产业园区兴建机器人代工厂和零部件生产园区。

AI数据中心方面，SK集团、GS集团和NAVER将在2029年之前联合筹资约550万亿韩元，在区域枢纽建设总容量达8.4吉瓦（GW）的AI数据中心，并到2035年累计投资1000万亿韩元以上，兴建总容量达18.4吉瓦（GW）的数据中心。

当日，三星集团也发布投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。

在半导体领域，三星表示，将加快新一代半导体集群建设，以应对AI带动的芯片需求快速增长，并计划建设新的晶圆厂。同时，公司将重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力。

除半导体外，三星还将围绕AI基础设施持续布局，投资AI数据中心、数字孪生工厂、AI服务器封装基板、下一代电池及机器人等领域。

三星集团会长李在镕表示，受AI带动半导体需求快速增长影响，公司已提前推进龙仁国家产业园投资，并着手规划新的半导体园区。综合电力、用水、人力资源及基础设施等因素，公司正将韩国光州作为新晶圆厂候选地。

在先进封装方面，李在镕表示，HBM是AI训练和推理不可或缺的核心产品，对先进封装技术提出更高要求。此外，三星还计划扩大机器人、AI数据中心、高端封装基板、固态电池、储能、生物医药等业务投资。

SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划，并分阶段建设全国15GW AI数据中心。根据规划，AI数据中心项目预计将通过引入战略投资者、客户签约及项目融资等方式，带动约1000万亿韩元投资。

在AI基础设施方面，SK电讯计划到2035年前后分批建设总规模15GW的AI数据中心，分两阶段推进：第一阶段建设5GW，随后逐步扩建至15GW。SK集团会长崔泰源表示，这将成为韩国AI时代的重要基础设施，为AI、机器人等产业提供算力支撑。

在半导体领域，SK海力士宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。

崔泰源表示，目前全球存储芯片市场已处于供给偏紧状态，未来随着AI应用持续扩张，需求仍将快速增长。SK集团将根据市场需求有序推进相关投资，并已制定相应融资方案。

豪赌芯片背后，韩国的野心与隐忧

随着AI算力竞赛全面升级，三星电子与SK海力士已从传统存储巨头蜕变为全球AI供应链的关键枢纽。

目前，三星和SK海力士的市值合计约为2万亿美元，并掌控了全球高带宽存储芯片（HBM）市场近80%的份额。虽然AI对存储芯片的旺盛需求已经推高了两家公司的股价，但随着竞争加剧和芯片制造商加大供应，关于利润可持续性的疑问依然存在。

TrendForce集邦咨询分析师许家源接受澎湃新闻记者采访时表示，韩国三星和SK海力士2026至2030年的扩产布局核心目标是争取云厂商的长期订单，借此扩大高毛利的服务器DRAM和HBM市场占有率。

他进一步指出，随着HBM世代演进及需求成长，其占用的晶圆产能将进一步提升，形成结构性的供给限制，而且随着长期订单占比越来越高，厂商就不会再盲目扩产。再加上全球对AI基础设施的投资还在持续，存储芯片行业“暴涨暴跌”的周期波动，可能会比过去温和不少。

许家源表示，DRAM的角色正在发生根本性的转变——从过去高度标准化、可替代的通用型零部件，逐步与HBM共同跃升为影响AI系统效能的战略核心。这项定位的变化将延续至未来，成为存储器产业价值重塑的长期趋势。

TrendForce集邦咨询预计，由于目前新厂量产时程多落在2027年下半年至2028年，在新增产能实质贡献供给之前，DRAM供不应求的格局仍难以扭转。

韩国科技支出的规模，同样凸显出政府的迫切愿望：既要维持国家在AI芯片领域的领先地位，也要确保长期国家安全。

在这背后，地缘政治暗流涌动。英国《金融时报》指出，美国总统特朗普正在推动半导体生产回流美国，三星和SK海力士也开始在美国建设新的算力设施，李在明则力图保住韩国的技术优势。

花旗集团在一份报告中乐观地表示，由韩国政府主导的大规模投资应该会促进国家半导体供应链（包括芯片设备领域）的增长。该机构看好韩国芯片设备股，原因是“AI需求前景向好，以及新建产能扩张计划加速”。

不过，有业内专家提醒称，建设尖端晶圆厂需要大量的电力和水资源、先进的物流体系、深厚的供应商网络以及高技能劳动力，这些要素在新区域可能无法快速地扩展到位，以满足激增的AI需求。

首尔大学电气与计算机工程系教授李钟镐（Lee Jong-ho）表示：“要妥善执行如此规模的项目，需要非常周密地考量。我相信企业内部已进行了大量审查，但从外部来看，这一步似乎仍走得太快。如果未来20到30年需求持续强劲，那当然是最理想的，但没人能百分之百确定……如果需求出现下滑，后果将非常严重。”

晨星（Morningstar）公司分析师Jing Jie Yu也警告称，这些超级项目可能导致长期供过于求，除非科技公司持续加大AI投入。他在报告中写道：“新增产能至少需要两到三年才能投产，初期需求会超过供应，但往往在后期，当峰值产能投产时，需求却可能回落，从而导致供过于求。”