四川
大基金三期超过前两期之和，半导体设备延续反弹，中晶科技涨7%，阿石创、沪硅产业、联动科技、神工股份、中微公司等多股上涨，半导体设备ETF（159516）涨1.6%。
大基金落地，三期注册资本达3440亿元人民币，超过前两期之和，通过地方政府、社会资本、企业自身现金流和银团信贷的多轮杠杆，有望撬动超过1万亿的投资额，按照5年投资周期，预估每年投入到先进集成电路制造环节的资金量有望达到2000亿元。
从投向上来看，大基金一期投资以制造、设计为主线，制造、设计领域占比分别为67%和17%。大基金二期除了继续支持晶圆制造外，还向设备、材料等环节倾斜，包括在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持，加快开展光刻机等核心设备投资布局。
大基金等国内各项政策支持下，目前半导体芯片主要设备、材料、软件和基础晶圆厂生态已经初步形成，未来大基金三期的主要投资方向可能主要面向先进晶圆制造、先进封装和卡脖子设备、材料等。另外，随着人工智能大模型快速发展，算力芯片和存储芯片也可能成为支持重点。
总体来说，随着全球市场供需格局改善，半导体芯片周期逐步走出底部。而大基金加持下国产替代将会显著加速，可以关注半导体设备ETF机会。
没有股票账户的投资者可以通过半导体设备ETF的联接基金（019633）把握半导体设备板块投资机会。
注：市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考，不构成股票推荐，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。
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