展会落幕丨金百泽开源创新助力产业数字化发展

5月15日

为期三天的CPCA SHOW 2024

在上海国家会展中心圆满落幕

金百泽科技、金百泽电子、造物数科

展示创新技术、集成IDM服务以及工业互联网平台

解锁硬件创新和产业数字化转型的无限可能

前沿技术驱动，20+电子新品为企业硬件创新提供硬核支撑。金百泽亮相了高速板、高频板、埋阻板、IC载板、HDI板、刚挠结合板、主控板等新产品，融合高精度抗阻、任意层互联、混压结构设计、高可靠性工程等前沿技术，形成硬件创新整体解决方案，满足高端装备、工业控制、智慧医疗、人工智能等不同行业企业产品研发对电子设计与制造的技术需求，帮助新产品的开发与上市变得快速、可靠。

IDM集成服务，让产品创新跑出“加速度”。金百泽聚焦电子产品研发和硬件创新，充分发挥技术链、供应链、创新链优势，为科技创新企业提供产品研发、电子设计与制造、电子工程与检测等全流程的一站式IDM集成设计与制造服务，帮助企业解决产品开发能力不足、研发效率低、开发周期长、投入成本高等难点，让企业只需专注应用层面，加速高可靠性创新产品落地。

聚焦数字赋能，引领新型工业互联新时代。数字化正在重构新型工业的创新、应用和发展，金百泽依托数字化转型实践经验，推出造物数科InZ应龙电子电路产业互联网平台，为行业带来创新型工业互联网解决方案——应龙小站，助力企业高效协同产品开发、生产、运营和维护全过程信息，激活数字化能力，实现从业务到工程、从营销到制造、从运营到维护的全过程协同，让数字无处不在，全面赋能产业升级、行业创新、企业创业。

随着新一轮科技革命和产业变革不断深入，数智赋能经济新业态，智能产业蓬勃发展，金百泽将坚持创新驱动，筑牢设计、制造和数字化核心能力，推进制造向智能化转型、服务向集成化发展、产业向数字化迈进，携手行业伙伴共创数字化智能新时代。

金百泽科技(SZ.301041)成立于1997年，专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。

(金百泽)