导读:
近日美国顾问公司麦肯锡(McKinsey)报告指出,美国芯片行业正面临劳动力挑战,很多员工考虑是否要持续做这份工作。
图:建设中的台积电美国厂(法新社)
报告调查称,2023年有
超过50%
的半导体和电子行业员工表示,他们有可能在
未来3至6个月内离开目前的公司
,这比例高于2021年的约40%。
麦肯锡高级顾问托勒表示:“我们将进入高需求时期,半导体行业中约有3分之1的人口年龄
超过55岁
,而迹象显示出,一些人对现状的满意度正在下降。”
彭博社称,这一现象对
英特尔、台积电
等芯片制造商来说是一个不祥的征兆,这些企业在美国《芯片与科学法案》推动下,正在美国建造数个大规模的新半导体工厂。
图:台积电美国厂的建筑工人
预测指出,未来十年美国半导体行业可能会出现近
7万个职缺
。晶圆厂面临的劳动力短缺包括:
专业建筑劳动力
、fab初期设计和安装设备的技术人员、建成后工艺设备和制程的工程师。
麦肯锡预估,到2029年,专门针对半导体的劳动力发展计划将培养约1.2万名工程师和3.15万名技术人员,但是仅一座先进制程fab,就需要多达
1350名工程师和1200名技术人员
来维持运转。
此前,由于
缺乏熟练的建筑工人
,台积电推迟了亚利桑那Fab1的投产时间表。为了储备足够的半导体工程师,台积电只能高薪从当地包括英特尔处挖人,同时从台湾运来大批熟练工程师及家属。
托勒表示:“如果我们不围绕这个问题找出解答,就会存在
非常现实的风险
。”
图:台积电美国厂的员工
美媒《Rest of World》调查表示,从台积电的薪资来看,2021平均薪资为6万4874美元,奖金约为4万美元,总计约
10.5万美元
,在科技界并不算高,台积电亚利桑那州厂必须与其他美国科技公司争抢人才。
而更为致命的是,美国工程师不满台积电僵化的等级制度,直指该制度不利于生产力,甚至有人称台积电是“
地球上最糟糕的职场环境
”,当地工会更加不满于要求勤奋、奉献和尊重权威的东亚管理文化;而来自中国台湾的资深工程师则认为美国同事“
缺乏奉献与服从
”。
而劳动力短缺和高流动率体现在事实上就是,在美国,晶圆厂的
建造速度比世界其他地方慢
,美国晶圆厂建厂时间从1990年代的平均650多天,增加到2010年代的平均
900天以上
,而亚洲国家平均建厂时间则约600至700天。此外,美国晶圆厂的建造成本也比世界其他地区贵出
30%到400%
之多。
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