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近日,TrendForce发布了2023年全球IC设计企业(这里指的是无晶圆代工厂的纯IC设计公司,因此英特尔、台积电、三星等不在这里进行排名,此外为上市企业,所以华为海思也没有被列入统计)营收排名。TOP10排名依次为:英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、瑞昱、韦尔、MPS。最引人瞩目的还是英伟达以同比年增105%的优势,营收大幅超越高通,首次位居年度榜首。
TrendForce研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,较去年增长12%。 这一增长主要得益于NVIDIA(英伟达)的强劲表现,其营收年成长幅度高达105%,显著带动了整个产业的增长。 然而,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(韦尔半导体)和MPS(芯源系统)的年营收增长较为微幅,而其他企业则受到市场下行和库存去化的影响,年营收出现衰退。
展望2024年,随着IC库存去化恢复健康水平,以及AI热潮的推动,全球IC设计产业营收预计将持续走高。各大云端服务业者(CSP)正在持续扩大建设大型语言模型(LLM),同时AI相关应用将逐渐渗透到个人装置中,市场有望出现AI智能手机、AI PC等产品。
排名解析:
NVIDIA(英伟达):得益于AI GPU H100的大卖,英伟达2023年营收达到552.68亿美元,年增长105%。目前英伟达在AI加速芯片市场的份额超过八成,预计其未来的H200及下一代B系列芯片将继续推动营收增长。
Qualcomm(高通):2023年营收达309.13亿美元(仅计算QCT),年下降16%。主要受到手持装置事业和IoT事业需求不振的影响。然而,高通正在积极推广车用市场,并预计至2030年该市场营收可增长逾两倍。
Broadcom(博通):2023年营收达284.45亿美元(仅计算半导体部门),年增7%。AI芯片收入占其半导体解决方案的近15%。预计今年无线通讯业务营收持平,而宽带及服务器存储连接业务可能出现衰退。
AMD:2023年营收年减4%,达226.80亿美元。尽管PC端需求下降和库存去化导致多数部门业务下滑,但数据中心业务和嵌入式业务通过并购Xilinx(赛灵思)实现17%的增长。AI GPU MI300系列将成为2024年营收增长的主要动力。
MediaTek(联发科):2023年营收年下降25%,至138.88亿美元。智能手机、电源管理IC和Smart Edge业务均出现衰退。但预计2024年将因天玑9300的推出和高端智能手机出货量增长而恢复双位数增长。
Marvell:同比下跌7%,名次保持第6不变。
联咏:上升一位,位居第7。
Realtek(瑞昱):2023年营收约30.53亿美元,年下降19%,下滑至第八名。受PC市场出货衰退和库存亏损影响。但预计2024年将受益于WiFi-7的出货和边缘运算架构的开发。
Will Semiconductor(韦尔半导体):中国半导体企业,年营收微幅成长3%,继续位居第九。
MPS(芯源系统):递补2022年第十名的Cirrus Logic(思睿科技),2023年营收约18.21亿美元,年增长4%,主要得益于车用、企业数据及存储运算业务的贡献。
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