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格隆汇5月9日丨深南电路(002916.SZ)在券商策略会上表示，2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
其进一步表示，公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，并持续推进 FC-BGA 产品在广州封装基板项目的平台能力建设。
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