【一周芯热点】联咏建运算中心抢进AI；TI称部分产品出货开始成长

文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购

1.云端和边缘AI双抓，联发科大有所获

联发科抢攻云端及边缘运算商机大有斩获，近期公布致股东报告书出炉，董事长蔡明介指出，在边缘运算领域，联发科是全球少数拥有可拓展AI技术产品组合的公司，特别是过去所累积芯片设计经验，能为智能型手机、平板以及汽车等各类装置提供高运算、低功耗的AI芯片。

联发科将在5月27日召开股东常会，蔡明介揭示联发科发展AI的强项与机会。他表示，在云端运算领域，联发科关键的高速传输SerDes IP、整合先进制程和先进封装的设计能力，以及电源管理芯片，则具有中长期的成长机会。

展望未来，蔡明介强调，随着AI在边缘运算与云端运算领域的不断增长，联发科技具备的业界领先高运算、低功耗处理器、AI运算、有线及无线连结等关键技术，透过与全球生态系伙伴紧密合作，将在这快速成长的市场中扮演关键的赋能角色。

法人指出，今年全球手机出货量上看12亿支，呈成长低个位数成长，而高阶手机和5G渗透率皆带动潜在手机市场规模（Total Addressable Market）提升，尽管第二季步入手机淡季。

2.联咏建运算中心，抢进AI芯片新蓝海

AI设计芯片元年起跑，台系IC设计争相卡位，拚市场区隔化。继联发科年初斥资百亿于苗栗铜锣科学园区兴建资料数据中心后，联咏董事会也通过于铜锣科学园区打造研发运算中心大楼，业者指出，运算需求快速增长，台厂已见边缘应用的物联网AI推论运算芯片或芯片模块需求，吸引既有IC设计业者积极投入开发新蓝海。

台系业者抢进AI芯片蓝海，继联发科之后，联咏也将自建研发运算中心，因应未来算力需求。外界推测，联咏将导入AI服务器、并自行打造AI推论模型，进一步加深AI芯片之渗透力。以联发科为例，便是以辉达DGX H100进行训练，一方面透过加速器深化设计研发实力，另方面也更贴近客户对于高效能运算的需求。

联咏今年首季合并营收244.27亿元，季减10％、年增1.5％，净利为48.93亿元，季减8.1％、年增2.9％，EPS 8.04元、为历年同期第三高水平；而首季毛利率41.09％，超越财测预估区间上缘。除以更先进制程打造驱动IC外，跨入多领域，包含ASIC(客制化IC)、AI芯片，逐渐优化产品组合。

3.模拟IC库存恢复，TI称部分产品出货开始成长

模拟IC市场显现积极信号，库存逐渐恢复，后续补货动力可期。德州仪器（TI）财报显示，消费市场和特定应用领域库存已趋正常，车用、工控等近期相对疲软的应用市场，供应链的库存去化状况已经进入最后阶段，部分市场已见出货增长。

台系IC设计业者亦认为，虽然需求仍低迷，但库存正常化后，出货有望回归正常循环，下半年旺季或现显著成长。

然而，市场复苏并非一蹴而就，需求复苏节奏仍受多种因素影响。此外，TI指出当前芯片价格已回归疫情前水平，将持续以低个位数百分比下调。

至于TI带来的价格竞争压力，对于台系PMIC业者而言，现在TI已经将绝大多数的关注放在车用及工控市场，消费市场已经很少会遇到TI，和TI有比较显着在进行价格竞争的业者，多半是国内厂商，对台厂的影响已经很小。

值得注意的是，TI已将重心转向车用及工控市场，对台系厂商影响有限。不过，受地缘政治等因素影响，市占率竞争已不再单一由价格驱动。台系PMIC厂商如致新、茂达等正积极应对市场变化，寻求稳定发展。

4.传台积电中科二期1.4nm厂房将于年底交地

台积电中科二期1.4奈米以下先进制程扩厂案，传出交地延期。中科管理局副局长许正宗29日指出，中科二期园区因都市计划案今年3月才公布实施，较原订期程晚了约半年，加上配合台积电制程规划，「厂商认为年底交地符合需求，大家对此都有共识」。但他强调，其他相关规划并未改变，中科二期新厂仍是朝2奈米以下最先进制程规划。

许正宗表示，中科二期扩建案目前仍按照进度走，主要是配合台积电制程调配有关，「当初提中科二期厂计划时，并没有南部2奈米厂的计划，现在看起来南部进度比较快，经台积电内部制程调配，认为年底交地符合需求」。

面对中科二期交地期程从今年6月、8月一路延到年底，许正宗说，除因台中市都市计划公告实施较预期进度晚了近半年外，土地价购、高球证补偿等均需要时间协调，但是，「要赶或要缓，中科管理局都配合厂商的需求」。

攸关台积电2奈米以下最先进制程新厂用地的「中科台中园区扩建二期计划」，总面积广达89公顷，台中市政府今年3月6日发布都市计划实施后，全案进入最后的土地取得程序。

5.英特尔转型陷两难，持续释单台积电成关键抉择

英特尔正面临转型的十字路口，设计、制造业务收放两难的困境让其不得不寻求突破。

据悉，英特尔决定持续将新平台处理器的订单交给台积电生产，采用其先进的3纳米制程，并计划进一步扩展至2纳米制程，以确保产品如期上市和性能优化。

这一决策的背后，是英特尔晶圆代工业务的长期亏损和市场竞争的压力。尽管英特尔在努力提升自身制程技术，但短期内仍难以与台积电等领先厂商匹敌。因此，与台积电的合作成为英特尔实现转型的关键一步。

英特尔CEO Pat Gelsinger对未来发展充满信心，他预计随着新版操作系统、AI芯片等产品的推出，将为公司带来新的增长动力。然而，英特尔仍需面对晶圆代工业务亏损和市场竞争的挑战。

业内人士认为，英特尔持续释单台积电是其转型过程中的必然选择。通过与台积电的合作，英特尔可以确保产品性能和市场竞争力，同时为自身制程技术的提升赢得更多时间。然而，如何在合作中保持自身核心竞争力，仍是英特尔需要思考的重要问题。

6.追随台积电，日月光拟赴日本熊本设厂

最新消息，继台积电宣布斥资200亿美元（约新台币6,500亿元）赴日本熊本兴建二座晶圆厂后，半导体业者指出，全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节，拟斥资新台币近百亿元在熊本兴建第一座先进封装厂，将成为前进熊本的第二家台湾半导体大厂。

据供应链消息指出，日月光熊本厂有机会和台积电熊本二厂一样，规划在2027年底前投产。

针对熊本设厂一事，日月光投控表示，不针对市场传言进行评论。

7.台积电：A16工艺将不再依赖High-NA EUV

近日，台积电发布会揭示了其封装技术的最新突破，引起全球瞩目。其中，最引人注目的是下一代CoWoS封装技术，将系统级封装（SiP）推向全新高度，不仅尺寸达到120x120mm，而且功耗提升至千瓦级别，标志着半导体封装技术迈向新的里程碑。

台积电在研发封装技术方面一直不断进步。除了CoWoS技术的突破外，首次公布的A16制程工艺也备受关注。该制程工艺通过结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，将大幅提升逻辑密度和能效，为未来芯片产品提供更高效的性能。而预计在2026年实现A16制程工艺的量产更是将为整个行业带来革命性变革。

值得一提的是，台积电的A16制程工艺不依赖于下一代High-NA EUV光刻系统，通过双重曝光等方法，成功将临界尺寸提高到了13nm以上。然而，台积电并不满足于此，他们正在积极探索在未来制程工艺中使用High-NA EUV光刻技术的可能性。

内容来自icspec【资讯】一周热门芯闻。