逆周期研发成果加速落地，裕太微开启业绩增长新周期

集微网消息，近年来，在5G、WiFi 6/7、大数据、云计算、新能源汽车、人工智能等新兴产业发展驱动下，以太网市场规模快速增长。不过，构建以太网的以太网物理层芯片却掌控在国际大厂手中，根据中国汽车技术研究中心有限公司数据，2020年中国超过92%的以太网物理层芯片市场份额掌控在国际大厂手中，在车载领域，国际大厂的市占率更是超过99%。

为提升我国自主可控能力，近年来，部分本土企业开始聚焦以太网物理层芯片的研发创新，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）即为其中代表企业之一，历经7年披荆斩棘，其以太网物理层芯片（含尚未封装测试的晶圆产品）营收已从2019年的89.8万元激增至2023年的2.13亿元，年复合增速达292.26%。值得注意的是，2023年裕太微研发费用为2.22亿元，同比增长63.97%，占营收比重为81.07%，不惧半导体行业周期性低谷期，继续加大创新力度，加快创新成果国产替代进程。

自主可控迎历史性发展机遇

以太网自1973年发明以来，已经历50多年的发展历程，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术，市场规模持续快速增长，以太网物理层芯片受益出货量激增。

其中，5G、WiFi 6/7、大数据、人工智能等新技术正驱动路由器、企业级交换机等以太网设备升级换代，根据IDC数据，路由器市场规模有望从2020年的37.7亿美元增长至2024年的46.5亿美元；另根据中国汽车技术研究中心有限公司（简称“中汽中心”）数据，企业级交换机市场规模有望从2020年的25.1亿元增长至2025年的35.5亿元。

另外，消费电子、工业控制等产业的快速发展以及升级换代，也将加速以太网物理层芯片出货量增长，同时也为本土芯片企业导入下游市场提供了历史性发展机遇。

相比如上市场，价值量更高的汽车市场正成为国产替代的主战场。目前我国正引领全球汽车产业电动化、智能化发展，车载以太网凭借大带宽、低延时、低电磁干扰、低成本等优势，已在逐步取代传统总线技术，成为下一代车载网络架构，根据中汽中心预测数据，2025年车载以太网PHY芯片出货量有望10倍于2021年，达2.9亿颗。

中汽中心同时预测，包括汽车市场在内，2022年-2025年，全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率，至2025年市场规模有望突破300亿元。

力争成为国产替代先锋

以太网芯片市场规模持续扩大背后，行业升级换代以及新兴产业快速发展为打破原有市场竞争格局提供了新契机，部分本土企业凭借领先的技术开始崭露头角。

在此背景下，成立于2017年的裕太微以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

目前，裕太微已建立模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部等研发部门，各团队之间已形成一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，裕太微推出了百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合，覆盖商规级、工规级、车规级等不同性能等级，在性能和技术指标上，裕太微产品基本实现对国际大厂同类产品的替代。

相比国际企业，裕太微立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置。

裕太微以太网物理层芯片已进入数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域的上千家客户供应链体系，广泛应用于盖路由器、中继器、LED 显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景。

伴随市场持续开拓，裕太微以太网物理层芯片出货量呈快速增长趋势，2019年-2022年分别为9.81万颗、680.32万颗、8775.22万颗、7670.03万颗。

逆周期加大研发投入夯实“芯”底蕴

2023年，因半导体行业处于整体性下行周期阶段，导致消费电子终端市场整体需求疲软，不过在商规级需求带动下，裕太微年度以太网物理层芯片出货量同比基本持平至7641.19万颗，只是因应大环境调降产品售价导致业绩同比下滑32.13%至2.74亿元。

不过裕太微表示，新质生产力是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力，目前公司产品与营销团队已有明确的带头人和完整的组织架构，各项经营业务稳步推进中，公司对未来的发展充满信心。

为此，在行业周期性整体下行背景下，裕太微逆周期加大研发创新投入力度，于2023年研发费用达2.22亿元，占营业收入81.07%，在2022年同比大增104.08%的基础上，年度再同比增长63.97%；同时研发人员也从2022年的133人暴增至2023年的234人，并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

裕太微同时建立了完整的质量团队和质量流程管理体系，已通过ISO9001质量管理体系认证，获得SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级ASIL D等级，这标志着裕太微在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准，旗下产品截止目前有反馈统计数据的客户生产批次失效率为0。

高研发投入下，裕太微进一步夯实了技术实力，截至2023年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予的专利95项，其中发明专利23项；拥有集成电路布图设计41项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

伴随研发体系及产品线结构框架成型，裕太微已构建起网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线，其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

越来越多的创新成果也加速显现出来，从2023年下半年开始，2.5G 网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片陆续导入市场，其中，2.5G以太网物理层芯片营收已达千万级，加速裕太微于2023年第四季度实现营收1.09亿元，环比增长92.95%。

更为重要的是，2.5G系列网通新产品、24口及以下网通以太网交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片也在快速推进中，部分产品最快将于2024年底进入收获期，10G以太网物理层芯片也将于2025年推出量产样片，届时，裕太微的核心竞争力将再上一层楼。

市场方面，从2023年下半年开始，多个行业陆续触底反弹，下游客户补货需求激增，进入2024年后，市场复苏加速，裕太微预计包括2.5G以太网物理层芯片在内的产品，年内都将会加速放量出货。

除了国内市场，海外市场也将成为裕太微未来另一营收增长极，目前，新加坡发展中心已完成早期团队建设；经过2023年拓展，裕太微已进入多国供应链，裕太微分析认为，预计2024年公司的海外市场将迎来更大的营收突破。

从裕太微2024年第一季度业绩报告看，裕太微已重新进入业绩上升通道，该季度实现营业收入7253.15万元，同比增长35.81%。据披露，今年Q1业绩增长，主要得益于下游市场加速回暖反弹，以及2023年新产品加速放量，带动Q1产品销量同比大增41.01%、环比大增28.6%，从而带动产品销售额同比增加80.08%，环比也有6.18%的增幅。

值得注意的是，业绩回升背后，裕太微仍在继续加大研发创新投入，2024年Q1再投入6477.9万元，同比增长71.08%，占营收比重更是提升至89.31%，同比增加18.41个百分点。对于持续的高研发投入，裕太微表示，公司着眼长远发展，对既定的产品路线图以及行业未来的长足发展仍然充满信心。