大疆车载推出基于8755芯片的舱驾一体解决方案 并与东风达成合作

记者 花子健

4月26日，电厂获悉，2024北京国际汽车展览会进入第二个媒体日，大疆车载参展并展示了多项合作和技术落地进展，包括与高通基于骁龙8775芯片合作打造的舱驾一体解决方案、面向L3级别自动驾驶能力打造的惯导三目及激光雷达总成以及成行平台高配版智能驾驶解决方案落地在包括两款燃油车在内的四款车型中，加速“油电同智”。

今年 3 月，大疆车载提出油电同智的理念，其成行平台可以支持不同动力类型的车辆搭载高阶智驾功能。上汽大众途观 L Pro、一汽大众全新一代迈腾、宝骏悦也 Plus 和奇瑞 iCAR 03 均搭载了大疆车载智能驾驶解决方案。在已经大量量产上车的成行平台基础版配置之外，大疆车载基于高通骁龙8650芯片和7颗摄像头打造了升级版和增加至10颗摄像头的高配版正在推进量产，预计在今年下半年实现量产。

此外，大疆车载还跟高通基于全新的骁龙8775芯片打造了高阶驾舱一体解决方案已经处于可用状态。该方案能为车企提供更优的系统综合成本，还能推动驱动整体架构迭代，减少跨域的通信转换。

大疆车载还在北京车展上以运行状态展示了惯导三目及激光雷达总成。这是将一对大疆车载独有的惯导立体双目，一个长焦单目以及一个激光雷达创新组合起来的车规级集成一体式传感器。在展台上，大疆车载将这一总成安装在一块真实的挡风玻璃后方，实时感知展台及展区环境。这一总成的感知信息兼顾了高像素的丰富画面语义和高精度的距离信息，为智能驾驶系统在近距离加塞应对，城区复杂车流、VRU应对，任意障碍物避障、绕行，夜晚VRU、障碍物避让等场景下提升安全性。

该集成方案还可对目前市面上普遍的“激光雷达+前向摄像头”方案在成本降低30%到40%的前提下实现 100%性能表现和功能替代。此外这一总成可整体内置于车舱内，降低了综合装配成本，为整车造型减少了工程难度。

东风汽车与大疆车载共同在4月25日宣布，双方已正式签署战略合作协议，将在智能驾驶系统开发、集成、测试等方面深入合作，并在 “东风”品牌多个车型上进行量产搭载。东风汽车与大疆车载的合作将全面覆盖智能驾驶系统的软硬件技术，不仅涉及视觉识别算法、感知融合算法、地图定位算法、规控算法等方面，也包括车载智驾域控制器、传感器等关键零部件。

目前，双方的合作项目正在积极推进中，合作成果将率先在东风纳米下一款量产新车上首发搭载，2025年正式投放市场。