联华电子落后于台积电的原因探究

在晶圆代工领域，联华电子从与台积电并驾齐驱，到逐步被甩开退居第二梯队。对研发投入的长期重视程度，是两家企业拉开差距的核心。

本刊特约 明辉/文

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元。2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，为1115.4亿美元。

其中，台积电3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升其第四季全球市占率达到61%。2023年全年台积电实现营收2.16万亿元新台币（约合693.8亿美元），同比下滑4.5%。整体上看，先进制程（包括7纳米及以上）销售额占总销售额的比重达到了67%。

联华电子则下滑到第四位，排在三星和格罗方德之后。财报显示，2023年营收为2225.3亿新台币，同比下降21%；净利润609.9亿新台币，下滑30%，毛利率35%，净利率27%。台积电的收入是联华电子的近10倍，利润相差13倍，台积电毛利高达54%，净利率达到39%，并且近20年维持稳定。而联华电子的毛利率则剧烈波动，2019年之前的平均毛利率只有19%左右，而平均净利率则仅有6%左右。

曾经，联华电子是行业排名第二，创始人曹兴诚与台积电张忠谋并称为“台湾地区晶圆双雄”。并且曹兴诚早在20世纪80年代提出晶圆代工的商业模式：将设计与制造分开，独立出晶圆代工厂，为客户提供代工服务。就这个创意，曹兴诚与张忠谋接洽过，但没有回应。最终，随着张忠谋创办台积电，两人的分歧落实到联华电子与台积电的商业竞争上。我们通过财报复盘两家公司激烈的竞争，对理解芯片制造有莫大裨益。

联华壮士断臂，追赶台积电

20世纪90年代中期，随着芯片应用范围越来越广阔，全球芯片市场从美日扩散到欧洲和亚太。1995年，全球半导体产业已经连续3年以30%的复合增速高增长；当年，台积电营收增长49%，首次突破10亿美元，净利率高达52%。其产能压根满足不了市场需求，有十几个大客户主动提出，用大笔定金换取未来数年的产能，引发其他客户的严重抗议。

由于台积电从不主动打价格战，给行业留下了充足的利润空间，所以，竞争者进入是必然的。中国台湾地区本土的联华电子本身就是一家IDM厂，做出一个令业界哗然的壮举：将旗下的芯片设计部门剥离出去（通信芯片的联发科前身便成立于此时），转型为纯粹的晶圆代工公司，当时晶圆代工只占联华电子收入的1/3，而且芯片设计的利润更丰厚，这种舍大取小的选择在很多人看来无疑是壮士断臂。不过联华电子认准了专业晶圆代工的前景，但只能接一些中小客户，很多大厂担心技术外流、不会将芯片设计图交给联华，于是联华毅然对自己动刀。而这种决然也为联华今后的长远发展开辟了康庄大道。

联华电子的企业文化是“精、悍、迅、捷”，公司出奇招积极拉拢了美国前十的芯片设计厂商如S3、ATI、赛灵思、ESS、OPTi、莱迪恩、闪迪等合资30亿美元。这种首创的与客户建立联盟的商业模式取得了巨大成功，这一“联电”模式后来被中芯国际等中国大陆地区代工企业效仿。

联华电子灵活经营（杀价、挖角）和多样化投资策略（并购、合资），大举扩充版图，快速逼近台积电的霸主地位。台积电1996年财报显示，收入400亿新台币、利润200亿新台币，但也无奈的写道：“半导体代工产业竞争日趋激烈，大部分原因是本公司过去的表现优异，吸引了众多后继者加入竞逐。”

联华电子鼓励负责人出去创建新公司，组成了蔚然的“联家帮”。台积电培养的是将才、用人看中器识，而联华培养的则是帅才，用人看魄力。尽管联华进入晶圆代工比台积电晚了8年，但一出手便直逼台积电。1997年3月，张忠谋一直倚重的总经理布鲁克突然离职，他是张忠谋相识30年的旧友、合作创业7年的伙伴，一夜之间成为劲敌：他加入了联华电子。1998年，联华的全球份额达到18%，加上台积电的46%，两家合计占比达到64%。通过“联家帮”合纵连横的整体并入经营，1999年联华电子总产能达到179万片晶圆，超过了台积电的169万片。

2000年时，美国市场的收入占联华收入的41%（此前两年仅有4%和19%），此后长期稳定在40%左右。联华电子在欧美市场合计占比达到64%，竟然超过世界级企业的台积电（同期占比56%）；并且联华毛利率达到51%，超过台积电的46%；联华营收是台积电的70%，利润508亿新台币，与台积电仅差100多亿新台币；联华市值约为台积电的一半，是台湾地区第二大市值企业，并在美股新上市。

联华电子与美日德一流半导体企业广泛结盟，在日本、新加坡等地建厂，国际化速度飞快，布鲁克功不可没。

1993-1997年，台积电在美国获得204项专利，而联华则获得402项专利。2000年，联华电子、英飞凌、IBM宣布合作共建研发平台，这一合作证明了联华电子的研发实力得到了国际一流大厂的认可。当时业内人士对两家竞争的评价是：本来差一圈，现在和领先者只差一个肩头。

台积电在产能和服务上加大反击

联华的崛起，带给台积电的冲击是巨大的，张忠谋不得不在66岁之际，重回CEO稳定局势。他在内部公开讲话：台积电成功太快，过去两三年忽视了公司的一些基本理念：客户是伙伴、服务至上等。他认为台积电之前以生产为本，抵御竞争的壁垒太低，必须转为以服务为本位，在组织、企业文化、员工认同的使命上，都必须产生极大的变化，台积电有必要再造！张忠谋打破台积电过去的分工形态，客户不再由营销部负责，每位副总都必须承担维护客户、提高客户满意度的责任。

2000年，通过并购和扩产，台积电产能达到326万片，是上一年的两倍，产能利用率达到106%，市场份额超过49%，此后长期霸占半壁江山的位置。台积电市值达到1662亿新台币，涨幅127%。净利润652亿新台币，净利率达到39%。

2001年全球互联网泡沫破灭，半导体市场骤减32%，电脑产业过了繁荣期，成长开始放缓，智能手机尚未兴起，市场对芯片需求出现断档。那时，全球半导体市场依然由IDM厂主导，无晶圆厂模式的份额只占15%，市场不景气时，IDM首先满足自己的产能，外包订单断崖式下降。台积电营收下滑24%，为1259亿新台币，利润暴跌80%；对比之下，联华电子营收下滑39%，亏损32亿新台币。

根据张忠谋定律，大高潮之后必将迎来大低谷。一个新晶圆厂从开始建设到投入量产需要两年左右时间，等到两年后这些新建产能投产时，行业却很可能走向衰退，芯片制造业将面临产能严重过剩的现实。对于芯片制造商来说，产能不足比产能过剩更危险，因为产能过剩只会因为减产带来财务损失，但产能不足则意味着可能会错过市场增长周期，以及由此带来的学习曲线平缓和成本降低的好处；所以，他们不得不拼命砸钱。张忠谋曾表述，芯片制造业总在供不应求或供过于求之间摇摆；如果要选择，台积电宁可选择产能过剩，保留10%-15%的预备产能以应对需求激增的情况。

但是，联华电子也同样在通过合资、并购和自建等扩大产能，“景气时借钱，不景气时投资”，联华管理层极富胆识，对台积电步步紧逼。但联华电子更喜欢与国际IDM大厂合作建厂，既节省资金投入，也能获得大厂技术支持，又可以赢得大客户，容易短时间出效益（与大厂的技术合作降低了联华自主研发的意愿，这样对长期是不利的）。

因此，在产能投放上，台积电会的联华电子也会，要想成为这个行业的价格制定者，而不是被动接受价格，自然需要人无我有（技术领先）。虽然，台积电将“技术领先”视为三大竞争法宝之一，张忠谋也声称公司在成立第一天就定下来要走技术自主的道路，但其实研发投入并非从一开始就加大的。在相当长一段时间，台积电的技术水平不仅不如国际IDM大厂，甚至连联华都不如。

张忠谋认为，企业营收达到10亿美元是一个分水岭，也是一个转折点；之前忙创业，是一种模式，现在产能已经不是问题；下一步，技术突破将是必须予以解决的大问题。过了创业阶段，台积电才开始苦练内功，将资源向研发倾斜。1995年，台积电营收接近10亿美元，之前研发费率不超过3%，此后，研发开支比例不断提升，如今已经稳定在8%以上。

0.13微米铜工艺成为竞争分水岭

半导体行业最重要的是资本开支和研发投入，资本开支容易做到，台积电在资本投入上相当激进，联华电子也毫不逊色，紧紧跟上。但对研发投入的长期重视程度，是两家企业拉开差距的核心。1998年，台积电在美国的专利数量上第一次超越联华电子，此后几乎每年都大幅超过后者。招揽研发人才更能体现出两家企业的重视程度：1996-2005年，台积电硕博员工平均占比达到51%，而联华电子为24%。

更重要的是，每次经济危机或者半导体周期低谷，台积电都抓住机遇大肆招揽高端人才。1997年，蒋尚义回到台湾担任台积电研发副总。当时，台积电的技术水平根本难以赶超英特尔，一般人都不敢想去挑战英特尔，张忠谋总是问蒋尚义：我们的技术路径图，什么时候可以和英特尔一样？蒋尚义不负厚望，从美国延揽了众多他熟知的半导体研发高手，将台积电的研发队伍从400人扩编到他退休时7600人规模，培养出一只世界级研发团队。研发经费从数十亿新台币扩大到数百亿新台币，张忠谋盛赞蒋尚义是将台积电技术水准从二流提升到一流的重要推手。

自台积电和联华成立以来，在工艺演进道路上一直都走得很顺利，铜工艺是它们遇到的第一道难以跨过的技术门槛。在开发过程中，台积电研发团队需要知己知彼，每天早上第一件事是先问对手的消息，一直处于高压紧绷状态。1998年，台积电终于研发出0.18微米铜工艺技术，大幅提升芯片的速度。1999年第一季度，台积电实现量产，并且结合此前的制造积累，成为全球第一家能够弹性回应客户不同需求、高良率、0.18微米铜工艺的专业晶圆代工厂。而联华电子早就转向IBM购买技术，停掉了台北研发团队，直到2000年3月才量产首批铜工艺芯片，并且成品率一直较低。

铜的电阻比铝小，减少了芯片耗电量，有了它，才有了移动智能电子技术10多年突飞猛进的发展。手机、平板、蓝牙、各种便携式消费电子及游戏机产品的应用得到大规模普及。台积电自此，每隔两年就会推出下一代低电耗工艺技术，从此保持了低电耗的领先地位。今天，台积电拥有世界上最完备的超低电耗技术平台。

2001年，台积电率先采用ASML的193纳米步进扫描光刻机，成为唯一能够为客户量产0.13微米芯片的专业晶圆代工厂，更具有重要意义的是，台积电成功验证了0.13微米铜工艺用于12英寸晶圆生产线的可行性。之后更先进的工艺，都必须采用12英寸线生产。2001年，仅英伟达一个客户就给台积电贡献了218亿新台币，同比增长一倍多，英伟达成为继飞利浦之后第二家营收超过10%的大客户。此后，英伟达连续10年都是台积电排名第一或第二的大客户，最多时贡献20%的营收。黄仁勋的评价是：0.13微米铜工艺改造了台积电。

联华电子直到2003年才实现完整的逻辑工艺的量产，而该工艺仅占营收2%，而台积电的0.13微米工艺已贡献了343亿新台币营收，占比达到17%。半导体最重要的就是赶时间，AMD原本计划与联华合资30亿美元共同开发和制造12英寸先进工艺，随后AMD转投IBM。从0.13微米开始，台积电的研发已经与国际一流大厂并驾齐驱，也是其在芯片工艺发展上首次超越国际技术蓝图，领先整整一年。台积电还将0.13微米铜工艺授权给美国国家半导体有限公司，有效期10年，这是专业晶圆代工厂首次对IDM厂进行技术授权，一举改写多年来专业晶圆代工厂技术对外依赖的状况，证明台积电的技术实力已经获得业界的高度肯定。

从2001年开始，台积电将联华电子甩在身后，毛利率和净利率逐年大幅上升，显示出台积电在技术领先基础上不断增强的产品议价能力和盈利能力。自从联华转型做晶圆代工后，台积电的毛利率被压得一路走低，从1995年的55%到2001年最低的28%，此后，台积电的毛利率开始一路爬升，稳定在50%左右。1995年联华电子的营收接近台积电的85%，2001年降到55%，2023年时不到13%，两者渐行渐远。

联华电子在晶圆代工领域从与台积电并驾齐驱，到逐步被甩开退居第二梯队，说明了半导体制造行业商业模式的残酷之处。就连从联华分拆出来的联发科都已经转投台积电，成为台积电的第二大客户，直接原因是联华电子逐渐在技术领先、客户信任方面逐步落后，并放弃对12nm以下先进制程的投资。更深层次的原因在于创始人的眼界和奠定的企业基因。

身为投资人，我们也能从两家竞争的复盘中看到，逆周期投资、一味产能扩张并不能构筑企业的核心竞争壁垒，毕竟大家都能看到逆周期扩张一旦赌对的好处。规模经济+技术领先+客户忠诚度才能构筑企业长期的竞争优势。

（作者为资深从业人士。本文不构成投资建议，据此投资风险自负）