紧跟业界脉动，Manz打造一站式板级封装解决方案

2023年，对于几乎整个半导体行业来说都是较为艰难的一年。进入2024年，作为半导体行业的开年大会，今年的SEMICON China火爆异常，似乎预示着半导体行业在慢慢复苏。许多行业分析机构对于2024年的预测也都偏向乐观，据IDC的预测数据，2024年半导体市场将增长20%，主要由存储市场回升和行业库存调整结束而带动。

而行业的复苏除了受市场因素影响之外，技术的创新也至关重要。如生成式AI等热门应用的发展也推动了诸如GPU、HBM等技术的发展，而这些先进芯片背后又是由先进的封装技术支撑的。

目前的半导体封装正逐步向更小封装尺寸、更小间距、更多I/O数量方面发展，传统的封装技术已经很难满足这些发展的需求，因此诸多先进封装技术进入市场，如扇出型（Fan Out）、2.5D/3D封装等技术。

其中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，根据Yole的数据显示，扇出型封装产值预计将在2028年达38亿美元，2022-2028年期间的复合年增长率为12.5%。扇出型封装主要有两种方式：扇出面板级封装（FOPLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。两种之间主要的不同之处在于FOPLP使用了较大的面板代替了晶圆，此外使用的材料、设备以及产品的线宽和线距等也存在差别。目前，FOPLP占据了整个扇出型封装市场约5%-10%的市场，这一数据在未来几年还将不断增长。

目前，不管是IDM厂商还是代工厂商都在不断对封装技术进行创新，以应对快速增长的人工智能、5G和汽车等领域的高增长需求。这也推动了对于IC载板技术的创新。目前的IC载板按基材分类主要有BT和ABF两类，占据了大部分的市场份额。

在2023年9月份，英特尔在IC载板领域投入了一个重磅炸弹，宣布了用于下一代先进封装的玻璃基板（TGV），并计划约在2025年之后投入量产。英特尔表示，与现代有机基板相比，玻璃基板具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。而且，该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度使得图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供更多的电源传输和信号布线灵活性。

对此，Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士解释道：“玻璃基板包括两个部门，一个是玻璃中介层（glass interposer），还有一个是玻璃芯（glass core），目前大多数提到的应该是玻璃芯，也是英特尔提到的玻璃基板技术。”

如上所述，玻璃基板相较于传统的有机基板具有诸多的优势，李裕正博士强调：“玻璃基板在厚度、线距、纵深比和热膨胀系数方面都比硅的表现要好。而且玻璃基板的电气性能比较好，在信号传输时的损失也比较小，尤其高频信号的传输对材料的要求更高，玻璃基板是很适合的材料。”

当然，目前玻璃基板还处于很早期的发展阶段，李裕正博士表示：“虽然英特尔已经官宣要发展这一技术，但成本可能是一开始影响其广泛应用的一个因素。另外还需要进行进一步的技术投入和生态构建，只有整个业界都开始应用起来，才能让这个技术发展的更好。”

Manz集团亚洲区总经理林峻生表示：“Manz也关注到了玻璃基板的发展趋势，虽然它仍处于发展的初期，但Manz将发挥我们的市场和技术积累，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推动国内先进封装领域的发展。”

据林峻生介绍，Manz在化学湿法制程、电镀及自动化领域拥有了将近四十年的丰富经验，并不断创新，为全球十大载板厂和面板厂的稳定量产提供了有力支持。例如最初基于在有机材料上发展的RDL技术，近几年， Manz成功将这一技术应用于半导体封装领域，通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传输搭建了通道。

另外，Manz还将其RDL制程设备解决方案与化学湿制程工艺前后制程进行无缝整合，确保电镀后的基板表面均匀性最高可达95%，铜厚度超过100微米，这不仅提高了芯片密度，也改善了散热性。