北京
雷递网 乐天 3月29日
湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）日前宣布，已完成数亿元的B轮融资。
芯擎科技本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投。融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
在此之前，芯擎科技获得的融资资金来源于多元化投资方，覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴，以及重要的国家级基金和政府投资方等。
“本轮融资对于保持芯擎科技的竞争优势，进一步提升国产芯片的市占率至关重要。”芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，本轮融资完成之后，芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力，加快从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局和创新，有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展，与产业链伙伴紧密合作，提升供应链安全保障，助力汽车智能化转型升级和高质量发展。
汪凯介绍，芯擎科技完成B轮融资，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到客户充分肯定和市场检验，从而获得产业界以及资本界的广泛认可。
据介绍，芯擎科技自主研发的国内首款7纳米车规级芯片“龍鹰一号”批量上车，在舱行泊一体化、已赋能多家主流车厂超过20款主力车型，至2023年底，“龍鹰一号”出货量已突破20万片大关，预计2024年出货量将达到百万片。
日前，以“龍鹰一号”为强大性能底座的舱行泊一体跨域融合计算平台亮相2024 CES展，可覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域，可助力整车厂降本增效。
在智能驾驶领域，芯擎科技即将推向市场的龍鹰智驾芯片AD1000，依然采用7nm车规工艺，对标目前国际市场最先进的智驾产品，在CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等实现全面超越，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
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