广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0328期
❶轩元资本新一轮近10亿元募资，投资聚焦新能源汽车全产业链
近日轩元资本宣布完成合肥轩元创业投资合伙企业（有限合伙）基金扩募，加上其他几个基金总管理规模近10亿元。该基金聚焦新能源汽车全产业链，重点关注电动化和智能化领域新材料、新技术、车规半导体、核心零部件部件、智能座舱和智能驾驶等相关领域。采取投早投小为主、中后期为辅的全阶段投资策略，兼顾成长性和安全性。
❷依迅北斗AI智能终端生产基地落成
近日，北斗产业生态合作伙伴大会在光谷举行。依迅北斗现场进行了AI智能终端生产基地落成典礼和湖北省北斗生态伙伴签约仪式。据悉，位于武汉东湖高新区的依迅北斗AI智能终端研发制造基地一期1号楼主体结构全面封顶。该项目将建成国内一流的北斗AI智能终端研发制造基地，涵盖研发测试、生产制造、成品检测、仓储配套等，形成完整的北斗装备智能制造及应用服务链。本次项目落地，将有力推动东湖高新区北斗产业的加速升级。
❸成都中科微完成数亿元A轮融资，聚焦新型电子对抗装备赛道
近日，成都中科微信息技术研究院有限公司完成数亿元A轮融资，该轮融资由上海新微集团领投，国科嘉和、诚通混改基金、茂天资本、优山资本、通服资本等机构跟投。融资将主要用于智能电子战领域的新技术、新装备研发、试验环境建设、规模化生产条件建设、拓展市场团队及引进核心技术人才。成都中科微成立于2018年8月，是中国科学院上海微系统所及下属企业、上海联新资本等共建的企业，主要从事新型电子对抗、智能无人系统、卫星通信等新技术、新产品的研发、生产和销售。
❹ 45亿元！新美材料OLED新材料及研发中心项目签约落地合肥
据悉，该项目总投资45亿元，分两步实施，先期拟投资约30亿元建设OLED新材料项目，共4条产线，产品主要包括表面处理膜和保护膜，是光电显示的核心原材料。后期拟建设新材料研发中心，总投资15亿，聚焦于光电显示、半导体、新能源汽车、医疗等领域膜材料核心技术的研究开发与工程化、产业化。
海外要闻
❶ 50亿美元！Wolfspeed 8英寸碳化硅工厂封顶
Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。“John Palmour 碳化硅制造中心”将制造 200mm 碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大 Wolfspeed 材料产能，满足对于能源转型和 AI 人工智能至关重要的新一代半导体的需求。据悉，该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。“John Palmour碳化硅制造中心”总投资 50 亿美元，获得了来自公共部门和私营机构的支持，将助力从硅向碳化硅的产业转型，提升对于能源转型至关重要的材料的供应。
❷ 荷兰敲定10亿欧元计划以挽留ASML
荷兰政府正在敲定注入至少10亿欧元资金的计划，以努力将ASML留在荷兰。本月初，荷兰媒体披露了半导体设备巨头ASML正在考虑搬迁的新闻，该报道援引消息人士的话称，荷兰政府成立了一个名为“贝多芬行动（Beethoven Operation）”的秘密工作组，旨在与ASML进行协商以解决其对荷兰当地劳动力供应、法规政策和供应链安全的担忧。
❸ MediaTek 携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署
MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑 8300 移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来，双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态，基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型，共同探索面向大众的 AI 智能体（AI Agent）服务场景新机遇。
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