北京
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金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向振华科技提问：请问公司在碳化硅方面的布局和战略规划？
公司回答表示：“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力。
本文源自金融界AI电报
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