北京
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金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘你好，请问三星的HBM封装，是否会用到贵公司的BT载板？
公司回答表示：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
本文源自金融界AI电报
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