【简讯】华为发布全球首个5.5G智能核心网；三星发布12层堆叠36GB HBM3E内存…

华为发布全球首个5.5G智能核心网

在MWC24巴塞罗那期间，华为发布了5.5G智能核心网解决方案。据悉，2023年新通话已在中国31省部署，可支撑5000万用户，同时在欧洲、拉美、中东、亚太等多个区域得到了广泛验证，计划2024年商用。

华为云核心网产品线总裁高治国表示：“华为发布的业界首个新通话-A通过智能能力和DC（Data Channel）交互能力升级，正式迈入多模态通信时代。”

据了解，5.5G也就是5G-A，全称为5G-Advanced，是5G的技术演进，具备更大带宽、更广连接、确定性时延等能力。

作为5G-A的重要技术之一，三载波聚合（3CC）是5G-A的基础体验网，5G-A三载波聚合可以通过三载波组网方案，结合确定性体验保障等技术，进一步提升网络质量与体验。配合今年主流终端厂商将陆续上市的3CC手机和CPE等终端设备，用户体验将迈上新台阶。

华为倡导的5.5G时代，是包含5.5G、F5.5G、Net5.5G等全面演进升级的端到端解决方案，会带来10倍的网络性能提升，可实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。同时在时延、定位、可靠性方面也有了10倍的提升，还能实现毫秒级时延和低成本千亿物联。

在2023 MWC上海展会上， 华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌曾宣布，华为2024年将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。

三星发布12层堆叠36GB HBM3E内存

今天，三星电子宣布，已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，可提供高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%，是目前带宽和容量最高的HBM产品。

据悉，三星HBM3E 12H DRAM采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的高度规格，满足了当前HBM封装的要求。三星还在不断降低其NCF材料的厚度，并实现了业界最小的芯片间隙（7µm），同时还消除了层间空隙，使其与HBM3 8H DRAM相比，垂直密度提高了20%以上。

此外，三星的热压非导电薄膜技术还通过芯片间使用不同尺寸的凸块改善HBM的热性能，在芯片键合过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域，有助于提高产品的良品率。

三星表示，在人工智能应用中，采用HBM3E 12H DRAM预计比HBM3E 8H DRAM的训练平均速度提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。据了解，三星已经开始向客户提高HBM3E 12H DRAM样品，预计今年下半年开始大规模量产。

努比亚Flip小折叠海外发布

2月27日消息，国产厂商努比亚在MWC上发布了旗下首款竖向小折叠手机——努比亚Flip，主打轻薄时尚，海外价格为599美元，约合人民币4319元，国内有望在4000元以下。

努比亚Flip正面搭载一块6.9英寸的可折叠屏幕，拥有2790×1188分辨率，支持120Hz刷新率、2160Hz PWM调光，更护眼。机身采用直边+2.5D收弧设计，配备一块1.43英寸的圆形外屏，分辨率为466×466，可以进行主摄预览自拍，还能便捷查看天气、通知，以及控制录音、音乐等功能。

后置相机为双摄组合，分别是5000万像素主摄、200万像素景深镜头；前摄则是1600万像素，支持悬停拍照。

核心方面搭载的是骁龙7 Gen 1，内置4310mAh电池，支持33W快充。

该机此前已经在国内入网，预计很快就会发布国行版。

英伟达推出全新RTX 500/1000 AI显卡

日前，英伟达推出了RTX 500和RTX 1000系列全新一代笔记本电脑显卡，主要适用于笔记本电脑和移动工作站，内置神经网络计算单元（NPU）用于轻型本地AI计算。

据介绍，这些显卡采用最新Ada Lovelace架构，该系列还包含RTX 2000、3000、3500、4000和5000等多款型号。这些新显卡的亮点之一在于全部配备了神经网络计算单元，内置适用于AI处理的张量核心；其中NPU主要负责处理轻型AI任务，如果要进行复杂的AI计算则会使用GPU芯片处理。

RTX 500和RTX 1000显卡为面向消费者设备和入门工作站的产品，RTX 500的TOPS为154、RTX 1000则为193。

英伟达表示，RTX 500可以提供上一代14倍的生成式AI性能，AI 图像编辑速度提升3倍，3D渲染图形性能比仅使用CPU的配置提升10倍。

除此之外，RTX 500和1000还为笔记本带来了第三代RT核心、GPU专用显存（RTX 500为4GB，RTX 1000为6GB）、DLSS 3、AV1编码器等功能。

iPhone 16 Pro全系标配潜望长焦

据集邦咨询最新发布的报告显示，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max两款机型均配备四重反射棱镜，支持5倍光学变焦。

不过，苹果使用的四重反射棱镜潜望结构与安卓有很大不同，通过四次折射后，CMOS依然还是平面放置在主板上，可以大大减少摄像模组的厚度，所以iPhone并没有像安卓旗舰那样有巨大凸起。

但这样的设计也有不不足之处，普通安卓潜望镜只需要一次折射，所以光线损失较小。苹果的方案经过了四次折射，即便用上最好的材料，也难免会让光线在途中损失，这就导致最终传导至CMOS的进光量减少，让原本就不大的底雪上加霜。

XPG推出GAMMIX S55 2230 SSD

近日，XPG推出了一款专为Steam Deck和ROG Ally等掌机而设计的GAMMIX S55 2230 PCIe Gen 4x4 SSD，提供512GB和1TB两种容量，采用PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4，连续读取速度高达5000MB/s，连续写入速度3700MB/s。

GAMMIX S55用的是无缓存设计，支持HMB，可调用系统内存作为SSD的缓存使用，小巧的尺寸非常适合掌机使用，也很适合轻薄本。

此外，这款SSD支持ADATA SSD工具箱，可紫外监控、分析和报告SSD的健康状态和剩余寿命，以及当前的工作温度和存储容量，并支持固件升级。

其他方面，XPG GAMMIX S55享受五年质保，最大质保写入量是250TB，目前尚不清楚具体的发售时间和价格。

友情提示

MCer请注意，由于微信公众号调整了推荐机制，如果你发现最近很难刷到Microcomputer（微型计算机）公众账号推送的文章，但是又不想错过微机的精彩评测内容，可以动动小手指把Microcomputer设置成星标公众账号哦！