英特尔：Foundry 2.0！Roadmap公布！

英特尔于2月21日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞市的圣何塞会展中心举办了该公司首次面向半导体受托生产业务的活动“Intel Foundry Direct Connect2024”。

在上午举行的主题演讲中，Intel CEO帕特·盖尔辛格登台，美国商务长官吉娜·雷蒙德、Arm CEO雷内·哈斯、微软CEO萨蒂亚·纳德拉、OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼等政界、IT业界的关键人物等作为嘉宾出席。

其中，英特尔除了明确了到2030年在华德利业务中以第二名为目标的积极目标外，还公开了一个新的路线图，即一直以来说明的“4年5节点”的积极路线图顺利实现，以及业界首次计划对应高NA EUV（High-NA EUV）的Intel14A

IDM2.0的核心是英特尔Foundry Service

英特尔帕特·盖尔辛格首席执行官

英特尔自2021年帕特·盖尔辛格重返CEO职位以来，不断推出新战略，力图摆脱传统产品和制造技术无法按照路线图实现的状态，稳步将新产品和制造技术等按照路线图投入，但其核心战略是“IDM2.0”。

这不仅是以往的Intel的制造设施，还适当利用外部外壳的制造设施，同时开展向外部公开Intel的制造设施这样的外壳业务，是以摆脱IDM（垂直集成型半导体制造商）和外壳的优点相结合的新半导体制造商为目标的积极战略。

以IDM2.0战略为基础开始的联邦快递业务就是IFS（Intel Foundry Service）。以往Intel的制造设施，只在Intel的产品部门（CCG=客户计算事业本部和DCAI=数据中心·AI事业本部等）制造半导体。但是，IFS将其制造设施释放给与Intel产品部门竞争的其他公司，进行其他公司设计的产品的受托制造。

半导体产业被称为“规模经济”，生产数量等对制造效率有很大影响。目前，受托制造苹果、AMD、NVIDIA、Qualcomm等高性能半导体的大部分厂商的TSMC和只面向Intel制造的Intel制造部门相比，TSMC在规模上超过了规模。

事实上，NVIDIA CEO詹森·胡安在去年5月底进行的COMPUTEX 2023中表示正在评估IFS的测试芯片，Qualcomm也表示正在进行评估等，Intel的竞争厂商也对IFS的委托制造留下了积极的评论。对于这样的法布雷斯半导体厂商来说，除了TSMC之外，还出现了Intel这一选择，可以说是从让两家公司竞争，制造成本降低，或者增加制造容量的观点来看值得欢迎的动向。

另外，Intel干部也表示与产品部门竞争的产品可以用IFS制造等，Intel自己也屡次评论IFS是重要的事业。

在此次IFS中，Intel明确了在Fandari商务中，设定了到2030年为止仅次于TSMC成为业界第2名的积极目标。也就是说，此次英特尔的第2位宣言是以到2030年超越三星成为第2位为目标设定的。

发布新的流程节点路线图，包括英特尔14A部署

在4年内，5个节点的路线图正在稳步运行

为了确保IFS的业务，英特尔在发布IDM2.0时，加快了比顶级供应商TSMC落后的制造技术（工艺节点）的开发。在2021年英特尔发布的“四年五节点”战略中，明确了投入英特尔7、英特尔4、英特尔3、英特尔20A、英特尔18A这五代进程节点的积极计划。

计划在2024年投入Intel20A和Intel18A这两个进程节点。

Intel20A和Intel18A采用被称为新Ribbon FET的4D形状的晶体管和被称为功率通路（PowerVia）的结构。这是将电源层集中在背面以提高半导体的性能。英特尔20A和英特尔18A预计将于今年（2024年）开始制造，2025年IFS客户将可以实际用于制造。

英特尔进程节点路线图

然后，在这次的IFS中，Intel公开了这样的5N4Y（5Node4Years）之后的进程节点的路线图。这就是Intel14A，利用了被称为高NAEUV（High-NA EUV）的进一步微细化的EUV（Extreme Ultra-Violet，极端紫外线）的工艺节点。

所谓高NA是指通过改良光学系统来提高NA（开口数）来提高烧接电路时的分辨率的技术。详细情况请参照以下报道的详细内容。

另外，英特尔还将继续导入已经导入（或今后导入）的过程节点的扩展版。

具体而言，依次导入在处理节点上附加了“T”、“E”、“P”等字母的扩展版。T意味着TSV（Through Silicon Vias）可以用于Foveros的3D芯片，E意味着功能扩展，P意味着性能增强（也有PT，这意味着包括P和T）。

今年将投入Intel3-T，计划2025年以后投入Intel18A-P、Intel3-E、Intel3-PT，以及2027年以后投入Intel15-E。因此，通过增加流程节点的变化，计划满足IFS顾客的各种需求。

EDA、IP

EDA和IP也很充实，英特尔18A的IFS制造也很有弹性

除此之外，此次活动还明确了IP合作伙伴和EDA（电子设计Automation）合作伙伴的扩大。

英特尔已经与Arm签订协议，明确Arm将在IFS的进程节点上进行Arm架构的优化。此外，Intel表示，Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz、Keysight等各EDA工具（进行半导体设计时使用的工具）开始提供利用Intel18A或Intel的后工序技术（例如2.5D的EMIB等）的设计流程。由此，意味着法布里斯半导体供应商利用已经在TSMC和Samsung等的范德利制造时利用的EDA工具，面向IFS设计并进行制造变得容易，IFS的制造门槛降低1个。