【简讯】高通将推出两款中高端旗舰移动芯片；英特尔下代至强W处理器曝光…

高通将推出两款中高端旗舰移动芯片

此前曾有消息称，高通下一代的骁龙7+升级巨大，并且不是骁龙8 Gen2的低频版，而是直接用上骁龙8 Gen3的旗舰架构。据最新消息称，高通的新款移动芯片不止新一代的骁龙7+一款。

据知名数码博主最新透露，在接下来发布的中端机中，将会搭载SM7675和SM8635这两款新的高通移动平台，其配置方面可以媲美部分旗舰的机型。

其中，SM7675采用了台积电4nm工艺，架构与骁龙8 Gen3一样，为Cortex X4超大核+A720大核心+A520能效核心的组合，GPU型号为Adreno 732，安兔兔跑分在170万左右。

SM8635与SM7675的区别主要是在核心频率上，按数字命名规律来看，有可能是又一款骁龙8系列产品，SM7675定位大概率比它低一些，因此规格上也会有所区分。暂时已知SM8635的Cortex X4超大核频率为2.9GHz，GPU型号与SM7675同为Adreno 732，但频率为9xx MHz，安兔兔跑分也在170W左右。

值得注意的是，自第二代骁龙7+移动平台发布以来，国内手机大品牌只有真我 GT Neo5 SE和红米 Note 12 Turbo两款机型搭载了该芯片，两者的首发定价都在1999元起步。而搭载骁龙8 Gen2芯片的机型定价基本在2000元出头，但SM7675和SM8635的性能都在其之上，那新机的价格预计会在2500~3500元左右。

英特尔下代至强W处理器曝光

近日，英特尔下一代至强W-3500、至强W-2500系列被曝光，从曝光的规格来看，至强W-3500、至强W-2500系列并非基于去年底新发布的五代可扩展至强Emerald Rapids，而是来源于Sapphire Rapids，只是提升了规格。

至强W-3500系列已知七款型号，对位升级，顶级旗舰至强W9-3595X为60核心120线程、112MB三级缓存，对比现有至强W9-3495X增加了4个核心、7MB缓存，热设计功耗维持在350W，但是最高频率从4.8GHz降到了4.6GHz。

往下还有44/32/28/24/20/16核心版本，对位普遍增加了4个，除了44核心是增加了8个。

热设计功耗之前最低270W，现在来到了290W。

至强W-2500系列是八款型号，同样对位升级，都增加了2个核心，来到26/22/18/14/12/10/8核心，频率也有所提升，热设计功耗则从110-225W增加到175-250W。

最高端是至强W7-2595X，26核心52线程，2.8-4.8GHz，三级缓存48.75MB。

发布时间暂时不详。

小米15系列被曝10月发售

日前，有数码博主爆料称，小米15系列今年继续首发搭载高通骁龙8 Gen4旗舰芯片，并有望提前到10月左右发售，将采用低功耗+大电池的方案。

据悉，小米13系列于2022年12月11日发布，12月14日首销；小米14系列于2023年10月26日发布，10月31日首销。预计小米15、小米15 Pro延续之前的产品策略，标准版采用直屏方案，Pro版为曲面屏方案。

配置上，骁龙8 Gen4首次采用台积电3nm工艺，且CPU核心将不再使用Arm公版架构，而是采用自研Nuvia架构，预计CPU和GPU性能将显著提升。

据已曝光的信息显示，小米15采用6.36英寸华星直屏，2760×1200分辨率，支持1-120Hz LTPO刷新率，屏幕可分区域来定义刷新率，IC功耗节省15-20%。

还有爆料指出，小米15 Pro在测试卫星通信技术，该技术的好处就是在无地面网络的极端场景下，能通过卫星与外界取得联系。

AMD X870E芯片组将与Ryzen 9000系列一起发布

此前有报道称，AMD Zen 5架构Ryzen CPU将在2024年4月至6月间发布，命名为Ryzen 9000系列，同时保留了与Zen 4架构产品相同的封装芯片设计，保持与AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32线程的配置。

据Moore's Law is Dead报道，AMD准备推出新的800系列芯片组，以搭配代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器。其中X870E芯片组将取代现有的X670E芯片组，沿用AM5插座，还会支持Ryzen 7000系列“Raphael”和Ryzen 8000系列“Hawk Point”处理器。

X870E与X670E之间最大的区别与USB4有关，AMD将强制主板制造商提供40Gbps的USB4连接，这使得X870E成为了一个三芯片解决方案。其包括了两个Promontory 21（PROM21）桥接芯片和一个独立的ASMedia ASM4242 USB4主控芯片，AMD未来有可能允许其他品牌的USB4主控芯片，给主板制造商更多的选择。此外，AMD还可能扩展800系列芯片组的阵容，提供X870、B850和B840等。

据了解，Ryzen 9000系列的CCD采用4nm工艺制造，IOD仍然是6nm，AMD会对内存控制器进行更新，DDR5-6400将成为新的“甜点频率”。不过AMD也会让主板制造商提供支持DDR5-8000 EXPO配置文件，FClk为2400MHz，并配有分频器。X870E芯片组将会与Ryzen 9000系列一起发布，大多数600系列主板选择可通过BIOS更新可支持Ryzen 9000系列。

三星公布2nm时间表

近日有媒体报道称，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂。

据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。

作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。

业内人士指出，三星、台积电均具备2025年量产2nm工艺的实力，但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。如果三星芯片良率提升，功耗控制良好的话，高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。

苹果iPad Pro 2024售价曝光

日前，有媒体报道显示，苹果iPad Pro 2024已经开始批量生产，将于3月份正式发布。根据爆料，全新的iPad Pro将提供11英寸和13英寸两种尺寸，起售价会大幅上涨。

目前在售的iPad Pro 11英寸起售价是799美元，12.9英寸起售价是1099美元，爆料称iPad Pro 2024 11英寸起售价涨至1500美元（约合人民币10800元），iPad Pro 2024 13英寸起售价涨至1800美元（约合人民币1.3万元）。

据悉，iPad Pro 2024价格上涨的主要原因在于其采用了全新OLED屏幕，这是苹果史上第一款OLED iPad。OLED在显示黑色背景时能将像素彻底“熄灭”，黑色背景更自然更纯粹，不会出现mini LED屏上的“光晕效应”问题。

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