广东
2月2日，上交所官网披露芯原股份2023年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。
据悉，芯原股份本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本10%，即本次发行不超过49,991,123股。公司本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目;面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。将于上海证券交易所上市，保荐机构为海通证券。
进入2023年下半年，市场释放收紧IPO信息，公司在资本市场获得资金支持的难度直线上升，芯原股份定增加剧了公司对资本的争夺。
芯原股份一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。公司的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业等。
芯原股份为何频繁开启募资模式？
一方面，芯原股份业务自身造血能力较差，或需要外部融资“补血”。
值得注意的是，芯原股份上市以来，业务盈利及造血能力较差。Wind数据显示，近五年，公司扣非净利润大部分属于亏损状态，而仅仅2022年微微盈利。
与此同时，公司的经营活动净现金流大部分年度为负，具体如下：
另一方面，公司IP业务波动较大，或需要新的增长点。
芯原股份主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）、半导体IP 授权服务（含平台授权）取得业务收入。一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。2022年收入结构如下：
来源：公告
以上可以看出，芯原股份知识产权授权收入与芯片设计业务收入超13亿元，属于公司业务半边天。然而，今年三季度，公司的知识产权授权与芯片设计业务均遭受冲击。
芯原股份 2023 年前三季度累计半导体 IP 授权次数为 79 次， 实现知识产权授权使用费收入 4.39亿元，同比下降 24.78%。2023 年前三季度，公司实现芯片设计业务收入 3.78 亿元，同比下降 19.05%。需要指出的是，公司IP 授权次数及单次IP 授权使用费均环比有所下降，第三季度收入金额较上年同期出现腰斩。
来源：公告
从芯原股份主营业务情况来看，一站式定制服务占比远远高于IP授权业务。也就是说公司大部分业务是芯片设计服务。
芯片设计服务是一种芯片设计平台即服务Silicon Platform as a Service(SiPaaS)经营模式，是一种专门为IC设计企业提供平台化、全流程、一站式芯片设计服务的企业。
经过多年发展，我国涌现出以芯原股份、佩纶、锐成芯微等众多优秀芯片设计服务公司。但是芯原股份的被行业熟知是因为他先进IP业务。
业内人士表示，今年以来，半导体行业仍处于下行周期，处于行业上游的芯原股份经营业绩压力加大。公司2022年结束亏损后，又再次陷入亏损泥潭。1月30日晚间披露2023年度业绩预告，预计2023年归母净利润亏损2.72亿元至2.98亿元，上年同期盈利7381.43万元；扣非净利润亏损3.08亿元至3.34亿元，上年同期盈利1329.06万元，公司造血能力持续不足。
据悉，Chiplet项目针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
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