拟募资15.64亿元，半导体“小巨人”上海合晶冲刺IPO

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。本次发行的初步询价日期为2024年1月25日，申购日期为2024年1月30日。

上海合晶成立于1994年，位于上海松江区，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。上海合晶的主要产品为半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

招股书披露，上海合晶本次拟公开发行6620.60万股，占公司发行后总股本的比例10%。本次募集资金为15.64亿元，募集资金投资项目主要包括低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目和补充流动资金，此次募资旨在提高公司产品技术开发水平，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

据上海合晶近日发布的业绩预告，预计2023年全年归属净利润盈利2.5亿元至2.65亿元，能实现全年盈利。

根据招股书可知，上海合晶本次募集资金投资项目主要包括“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”。

本次冲刺IPO并不是上海合晶第一次申请上市，早在2020年6月，上海合晶便向上交所递交招股说明书，计划在科创板上市。但因为由于种种原因，2020年12月上海合晶主动撤回了IPO申请。时隔几年，上海合晶二战IPO的信心从何而来？

01

三十年坚守半导体，深受国内外客户广泛认可

上海合晶主要从事半导体用硅外延片的生产及销售，属于半导体材料中的硅外延片行业。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，而硅片正是晶圆制造环节的重要原材料之一。受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2025年将达到109亿美元。

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。半导体材料环节几乎由日本企业垄断，于是上海合晶应运而生，力求突围。

1994年12月，中国第一家硅晶圆制造厂商——上海硅材料厂与香港汉崧共同出资，设立了合晶有限，即上海合晶的前身。

上海合晶致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。历经三十年，上海合晶在行业内已颇具声望：曾承担国家集成电路产业研究与开发专项、上海市火炬计划项目、上海市高新技术成果转化项目等6项省、部级研发项目，上述项目均成果实现了产业化。除此之外，上海合晶参与制定了16项国家、地方及行业标准，能够及时掌握行业前沿发展方向，并提前进行技术开发与产业化布局。

通过参与众多重大科研项目，上海合晶的研发技术水平和产业化能力已处于国内前列。2022年8月，上海合晶获评国家级专精特新“小巨人”企业。

同时，上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。目前已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

02

三大核心竞争力，实现12英寸外延片技术突破

上海合晶的优势在于其在外延片领域的研发创新。目前，上海合晶外延片具备高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点，在外延片领域具有较强的产品和技术竞争力。报告期内，上海合晶的外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

硅外延片按尺寸划分，可分为4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等。硅片面积扩大，单硅片芯片能产出数量也会成倍增加。

我国外延片自主化程度水平较低、外延片企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上与国际企业存在一定差距。长期以来，我国外延片供应商主要生产6英寸及以下外延片，近年在8英寸外延片生产方面与国际先进水平的差距有所缩小，12英寸外延片尚未实现大规模国产替代。

而上海合晶的产品主要应用于功率器件、模拟芯片等超越摩尔定律领域，以8英寸产品为主，并已在12英寸外延生长工艺环节实现技术突破。

上海合晶能够做到国际领先的核心竞争力有三：第一，通过实现智能制造，大幅提高各环节的生产效率、保证产线的高效运行，同时也能够灵活为客户提供定制化产品服务，满足各类客户的订单需求；第二，精准控制各关键工序，实现产品制造过程的精准质量监测与全生命周期的质量追溯，并应用SPC进行品质管控，以力争达到产品零缺陷的目标；第三，自主开发FDC系统（实时故障检测与分类系统），对于产品的品质由事后检验变为事中控制，能够自动推送实时制造状态信息，及时反馈生产不良率情况。

目前，上海合晶在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。例如，应用“超厚外延技术”能够一次生长出外延层厚度150μm的产品，实现外延层厚度高均匀性的特点，同行业公司的技术水平一般100μm，该产品已广泛应用于下游客户的IGBT器件。

03

加码研发，25亿投资建厂，应对全球供应链重塑

由于上海合晶所属的半导体硅片行业属于资本密集型行业，无论是新技术研发还是产能建设上，仍有部分企业和上海合晶处于竞争关系。

根据招股书，2020年至2023年1-6月，上海合晶研发费用分别为5743.44万元、9880.5万元、12548.9万元及6173.1万元，占当期营业收入比例分别为6.10%、7.44%、8.06%及8.77%。上海合晶表示，未来将继续加大研发费用的投入，进一步增强公司的技术创新能力和技术储备。

同时，上海合晶将持续加大晶体成长、衬底成型、外延生长等环节研发投入，不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。

近日，上海合晶公布董事会新厂投资决定，称上海合晶计划以人民币25.75亿元，在中国大陆建设厂房及购置机器设备，该计划在董事会核准后三年内实施。上海合晶已在郑州和中国台湾分别设厂，以应对全球供应链重塑。其郑州厂月产能2万片，龙潭厂月产能1万片。上海合晶后续的扩产重点，仍放在12英寸硅晶圆，龙潭厂厂区将持续扩充12英寸的产能。

近年来，中国集成电路产业总体处于快速发展阶段，产业规模持续提升，中国已成为全球重要消费市场。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业规模10458亿元，同比增长18.20%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到2025年，中国集成电路产业规模预计将会达到14729亿元。

尽管半导体行业呈现一片腾飞的景象，但目前国内在半导体行业的劣势依然明显。以上海合晶为例，国内半导体产业链配套较为薄弱，与外延片配套的相关产业目前尚不成熟，这就导致其生产所需的部分设备以及部分原材料需要从国外进口。国内半导体产业链配套欠缺在一定程度制约了上海合晶这类企业的产能扩张。

此次二战IPO，从其招股说明书可见，上海合晶依旧希望紧跟行业发展趋势，通过深化产能扩张与技术升级的战略布局，将进一步借助资本市场拓宽业务与市场空间，实现企业高质量发展，在半导体材料领域进一步有所作为。