【硬件资讯】干TMD的NVIDIA！Intel下一代显卡正式确认，针对游戏与专业市场，还有最新帧生成技术加入！

新 闻①： 英特尔确认锐炫“Battlemage”2024年发布？瞄准客户端“游戏和专业”市场

近日，英特尔在日本东京举办了一场特别的活动，介绍其“AI Everywhere”计划和相关产品，重点依旧是最新发布的酷睿Ultra处理器和第五代至强可扩展处理器，主要以人工智能（AI）的处理为卖点。

据4Gamer 报道 ，在活动期间，英特尔展示了一张客户端产品路线图，上面显示采用Xe2-HPG架构的下一代锐炫“Battlemage”独立显卡将于2024年发布，瞄准的是客户端“游戏和专业”细分市场。不过随后英特尔向Wccftech 表示 ，路线图上的X轴准确来说是指2024年及以后，并不代表具体时间。

虽然英特尔没有肯定路线图上的时间标注，但是也没有作出否定。此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时 表示 ，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于 集显 的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的 核显 将首先采用Xe2-LPG架构，计划于2024年投产，同时独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现，这几乎意味着Battlemage也会在2024年发布。

传闻 下一代Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。有消息称，英特尔可能选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。

原文链接：https://www.expreview.com/91495.html

Intel在日本东京也搞了一场发布会，与纽约、北京一样的是，主角都是Ultra处理器和第五代可扩展Xeon，但又增加了一些关于下一代显卡的内容介绍。Xe2这一代的代号是Battlemage，按照Intel的介绍会针对游戏与专业市场侧重，这恰恰是NVIDIA消费级显卡的专长领域，Intel野心挺大啊。目前曝光的Battlemage显卡将会拥有56个Xe核心，这还不一定是最高配置，而目前这代A770只有32个Xe核心，这样看来就算不考虑架构带来的提升，这一代在规格上的提升也是不小的，可以小小期待一下。

新 闻 ②： 英特尔XeSS将加入帧生成技术，正在准备ExtraSS

英特尔去年在Intel Arc（锐炫）品牌的独立显卡发布会推出了代号Alchemist（DG2）的产品，同时也带来了名为XeSS的人工智能驱动的超级采样技术。XeSS通过Xe-HPG架构Xe核心（Xe Core）中的XMX AI加速，利用ML将低分辨率帧重构为高分辨率帧，提高运行的帧数，同时还完全兼容DirectX 12，并凭借DP4a指令，在包括锐炫GPU和 集成显卡 在内的各种硬件上提供基于AI的超级采样。

目前英伟达DLSS和AMD FSR都各自添加了帧生成功能，可以通过插值的方式提升游戏运行时的性能表现，大大提高了帧数，同时还能保证画面质量。据Wccftech 报道 ，英特尔即将带来名为“ExtraSS”的解决方案，以实现同样的效果。

英特尔图形研究副总裁Anton Kaplanyan在SIGGRAPH ASIA 2023的演讲中， 介绍 了ExtraSS技术。这是一种结合了空间超采样和画面帧外插法的新型框架，可提高实时渲染性能，实现了性能和质量之间的平衡，生成了时间稳定、高质量、高分辨率的结果，相比传统的渲染方法，计算成本也会大大降低。

目前英伟达DLSS和AMD FSR使用的都是画面帧内插法，根据多个新旧渲染的样本生成近似帧，而英特尔的ExtraSS是在旧的渲染基础上生产新的近似帧。英伟达和AMD的方法会增加额外的延迟，所以会依赖Reflex和Anti-Lag+等技术，而ExtraSS这方面的影响不大，但问题是生成的效果可能会不太好，而英特尔也表示正在设法解决这些问题。

英特尔没有透露ExtraSS的发布时间，明年应该会带来更多的消息。

原文链接：https://www.expreview.com/91475.html

与显卡的升级相匹配的，Intel的超采样显示技术也将得到升级，Intel XeSS即将加入与FSR 3、DLSS 3相似的帧生成技术，真正做到与另外两大显卡厂商的显示增强技术在同一层级上。这项技术名为ExtraSS，利用Xe显卡中的AI单元来实现，可以带来更低的延迟。值得一提的是，已经发布的Ultra处理器中也有AI加速单元，而与初代Ultra处理器搭配的Xe核显中，MXM AI单元恰好就被阉割掉了，会不会Ultra处理器的NPU AI单元能代替MXM AI单元的部分功能呢？可以期待一手未来Intel处理器中的NPU可以加成或者代替ARC显卡中的MXM AI单元，三I平台可能真的会有神秘加成？？

新 闻 ③ ： 英特尔Meteor Lake特殊测试芯片曝光，带有两个计算模块

近日，英特尔正式发布了代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器。其采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，包括了首次采用Intel 4制程工艺的计算模块，并通过Foveros 3D封装技术连接。

近日有网友 展示 了一款Meteor Lake特殊测试芯片，用于热测试使用，与正常的Meteor Lake-P芯片不同，上面带有两个计算模块。

图：上图为Meteor Lake特殊测试芯片，下图为正常的Meteor Lake-P芯片

带有两个计算模块的设计并不少见，比如AMD就在高端Ryzen处理器上配置了两个CCD，提供了12或16核心的型号。理论上如果是两个相同的计算模块，那么大小应该是一样的，而这款Meteor Lake特殊测试芯片的两个计算模块大小有些不同，右侧的模块比左侧的模块宽了约10%至15%，这种情况下更有可能是一个P-Core计算模块搭配一个E-Core计算模块。

如果英特尔围绕P-Core和E-Core单独打造计算模块，那么就能选择不同的工艺制造P-Core和E-Core，比如Intel 4工艺制造P-Core计算模块，台积电（TSMC）的6nm工艺制造E-Core计算模块。目前英特尔已经选择了台积电的6nm工艺制造SoC模块上的两个LP E-Core，所以使用相同工艺制造带有更多E-Core的模块并不是奇怪的事。

英特尔并没有发布Meteor Lake-P芯片，传言已经取消了，目前仅有Meteor Lake-H和Meteor Lake-U。如果英特尔决心要为桌面平台提供Meteor Lake芯片，那么更有可能采用双计算模块的设计。无论是否推出对应的产品，显然英特尔已经在尝试不同的计算模块布局。

除了显卡方面，CPU似乎也有一些惊喜。之前看到Meteor Lake采用模块化设计的时候就想到了，AMD可以有多个CCD，为什么Intel不能有多个计算模块呢？？这个流出的测试版似乎告诉了我们，多个计算模块是真的可以有的。不过，这个测试版中的计算模块封装面积要比正式版小不少，可能只能容纳更少的物理核心，是过去曾经尝试过的方案，但也证明了这种多计算模块的可行性。目前，Meteor Lake还是移动处理器，并且是模块化架构的初代，或许在未来的产品或者桌面端上，我们能见到拥有多个大的计算核心的，更多核的Intel处理器。

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