北京
国内的智能座舱芯片市场，目前依然是高通统治的局面。而在2023年世界新能源汽车大会上，芯驰副总裁陈蜀杰在与雷峰网对话交流中表示，目前芯驰的汽车芯片拿到的定点已经覆盖了中国90%的车企，量产定点数目超过200个。
“这些数字接下来变成真正的一个市场份额，大概需要一到两年的时间。我相信在2024年到2025年左右，芯驰在中国的座舱芯片市场上应该可以达到10%到15%左右的份额。”陈蜀杰表示。
此外，在车规MCU产品上，陈蜀杰认为，芯驰应该也能拿到5%-10%的份额。
同样作为国产车载芯片领域的明星企业，芯驰的产品定位相较于其他智驾芯片企业，更专注于芯片产品本身，软件和算法层面的内容较少。在芯片产品布局上，芯驰走的是全场景车规芯片道路，包括智能座舱产品，智能驾驶产品，以及网关芯片和高性能MCU芯片。
从芯驰自身的特长和市场大小来看，陈蜀杰表示，对芯驰来说，智能座舱是最重要的一个聚焦领域，“因为这是一个已经存在且需求非常大的市场”。而且芯驰的核心团队以前就有成熟的智能座舱芯片产品的开发经验。在未来舱驾融合的方向上，芯驰也将采用从舱逐渐向驾融合的方案。
高性能MCU是芯驰第二重要的产品。芯驰的MCU产品于2022年4月份正式推出，当年年底实现量产出货，满足了国内车规MCU芯片在高端市场的空缺。此前，中国的MCU芯片企业大多布局在中低端市场，而一些核心领域的芯片则完全由国际大厂垄断，芯驰填补了这部分空白。
雷峰网在与其他国产芯片车载公司的员工交流时，芯驰的高性能MCU产品普遍被认为是“国产MCU里面比较贵的”。
至于网关芯片，陈蜀杰认为这个市场目前还没有完全成熟起来。芯驰网关产品的优势是，在产品层面，国内能做这款产品的寥寥无几，而与国外的产品相比，芯驰的网关芯片拿到了国家工商总局颁发的信息安全认证。未来，随着车辆智能化程度的提升，信息安全的重要性将越加凸显。因此，网关芯片是芯驰期待未来能有爆发式增长的产品。
此外，芯驰也在计划投入5nm先进制程芯片的研发。
而关于中央计算架构，陈蜀杰认为，“中央计算架构并不意味着一定要把所有的东西放在一颗芯片里面，一个中央计算架构里可以是一颗芯片也可以是多颗，取决于具体的应用需求。”
对于今年整体降本增效的趋势，陈蜀杰认为随着市场的发展，这是非常自然的结果。
芯片厂商在与主机厂合作过程中的成本主要包括三个方面，即单颗芯片的成本，整个板子的BOM（物料清单）成本，以及研发投入成本。
而芯驰能够为主机厂提供的降本则主要体现在BOM成本和研发投入上。
陈蜀杰认为芯驰有非常开放的生态，跟很多的软件合作伙伴、操作系统合作伙伴都能打通，因而能方便芯片和不同的部件、接口搭配，有效降低BOM成本。在研发方面，则可通过与车厂的灵活适配，降低整体开发难度，进而降低成本。
这是芯驰打造全场景车芯所具备的优势。
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