让更多半导体产品走向全球

宝士曼第三代半导体研发生产项目4号楼目前已经封顶，预计明年11月投用。（效果图由企业提供）

□苏报驻吴中区记者 陆宇其 陈兆帅

半导体产业是工业发展的“明珠”、信息产业的“心脏”，更是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。苏州是全国半导体产业链完备的城市，拥有扎实的产业基础、友好的营商环境以及完善的产业发展政策，集聚了一批龙头企业。

位于吴中区胥口镇的苏州宝士曼半导体设备有限公司就是行业内的一家“隐形冠军”。昨天，记者走进宝士曼第三代半导体研发生产项目现场，看到4号楼已经封顶，预计明年11月投用，让更多“中国智造”的半导体产品走向全球舞台。

抢工期抓进度，政企携手加快生产车间建设

在塔吊林立、车来车往的东山大道旁，宝士曼第三代半导体研发生产项目正在加紧施工。当前，施工团队把全部精力放在4号楼的内部结构建设上，在层高达8.5米的一层车间里堆放了不少消防管道部件，工人们利用高空作业车，在天花板上进行搭设。

该项目占地50亩，计划建设生产、研发、办公等楼宇，打造成公司的中国总部。项目整体将分二期建成，总建筑面积约70000平方米。已经封顶的4号楼建筑面积超11600平方米，主要用于第三代半导体器件专用封装设备的研发生产。

地处太湖之滨，又聚焦高精密设备的研发生产，这对宝士曼第三代半导体产业项目的建设在环保和施工细节上提出了更高的要求。“作为一个工厂，我们在规划之初就考虑到了海绵城市的建设，同时绿化率也满足政府要求。”企业公共事务负责人熊雪莲介绍。“因为半导体车间和实验室需要更高的洁净度，所以我们要求地面每5平方米的高度误差要小于3毫米，在施工中也要做到‘工完场清’，最大程度减少对今后生产的影响。”项目经理王均兵说。

“今年6月施工，12月就封顶，明年11月投产。施工高峰期，现场工人超200人，由于要抢工期，先集中力量把生产线建起来。”王均兵还向记者列了几个时间和数字，足以说明该项目建设的“加速度”。

抢工期、抓进度，目的就是要让企业早日投产，而这背后，更需要政府的贴心服务。以项目建设的施工许可证为例，记者从胥口镇行政审批局了解到，从报建到拿证，宝士曼第三代半导体产业项目只花了1天。“就跟当初还没落地时承诺我们的一样，当地政府部门的服务真的很给力。”王均兵说。

聚人才钻技术，项目助力突破“卡脖子”难题

当前，吴中区正深入实施“产业强区、创新引领”发展战略，一批第三代半导体产业项目集聚太湖之滨，聚焦衬底及外延片的研发，芯片设计、中试及装备制造以及设备及封装材料的研发生产等领域发力，推动全市第三代半导体产业快速发展。

作为江苏省重点项目，宝士曼在高端半导体封装设备领域占据着重要位置。企业拥有银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等核心专利技术，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用上处于全球领先地位，市占率超过80%。

人才是宝士曼在行业中“后发先至”的关键。熊雪莲介绍，为了提升团队的专业水平和创新能力，宝士曼产线上所有装配工程师和工人都会去国外进行培训学习。投用后，宝士曼第三代半导体研发生产项目将依托人才和技术优势，通过自主研发和海外吸收，实现烧结设备和塑封设备的研发升级和国产化，预计将拥有年产半导体专用封装设备250台以上的生产能力，产值可突破10亿元，突破该领域的“卡脖子”困境。

值得注意的是，新项目投用后，宝士曼还计划在4号楼2楼建立工程中心实验室。这间长三角区域内领先的功率半导体先进封装实验室将复刻欧洲技术，聚焦功率半导体领域，为国内模块厂商、新能源车企拉通先进封装的工艺流程提供完整解决方案。

丰富细分领域，助推苏州半导体产业发展

宝士曼第三代半导体研发生产项目的建设，不仅是企业自身的发展，也是苏州半导体产业的一次提升。作为全国半导体产业链完备的城市，苏州在宝士曼第三代半导体研发生产项目的加持下，将进一步丰富苏州半导体产业的细分领域，提高苏州半导体产业的整体竞争力和影响力。

“我们除了生产设备，也主动参与到客户产品的设计初期，提供创新的解决方案。”熊雪莲说，宝士曼主要服务于新能源汽车、5G通信、智能电网、航空航天等新兴领域和战略需求。这些领域对半导体的性能和质量有着极高的要求，也是半导体产业的未来发展方向，提供解决方案能够更好地满足这些领域的需求，为半导体产业的转型升级提供有力的支撑。

“我们相信，随着宝士曼第三代半导体研发生产项目的投产，将为苏州半导体产业的发展贡献更多的力量，促进技术创新和产业升级，为苏州工业的创新引领增添更多的光彩。”熊雪莲说。