每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司TSV技术先进,在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能,公司和海力士或者其他nand flash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系?
晶方科技(603005.SH)12月7日在投资者互动平台表示,TSV是HBM集成应用中一个关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.