广东
芯片产业链可以简单理解成一个“3+2”的结构，其中“3”指芯片的生产过程：设计（高通、联发科、华为海思、苹果等）、生产（台积电、三星、中芯国际等）和封测（日月光、安靠、长电科技等）。
“2”则是指处于产业链上游的半导体设备（光刻机、刻蚀机等）和半导体材料（硅片、光刻胶、封装基板、引线框架等），重要性不言而喻。打个比方，如果没有设备和材料，就好像盖房子没有挖掘机和混凝土，后续的装修和应用更无从谈起。
半导体设备被誉为现代制造业的“印钞机”，在半导体行业负增长已成定局的2023年，过得怎么样呢？第三季度财报显示，该领域9家大型企业中8家的营收和净利润高于第二季度，预计第四季度将稳步持续向好。
四家日本企业：迪斯科（Disco）成立于1937年，是全球领先的晶圆切割设备商，在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。
清洗是一种几乎贯穿整个芯片制造流程的步骤。1983年，迪恩士（Screen）研发出世界第一台旋转晶片清洗系统，并乘着八十年代日本半导体崛起的东风快速发展，成为全球半导体清洗设备“一哥”。虽然近年来市场份额有所下滑，仍处于领先地位。
爱德万（Advantest）是全球知名的测试设备制造厂商，产品主要分为集成电路自动测试设备和光电测量仪器两大部分。东京电子（TEL）则是日本最大的半导体设备商，提供各种蚀刻设备和其他关键工艺设备。第三季度，来自中国市场的营收占比首次突破40%。
荷兰公司阿斯麦（ASML）2023年第三季度净销售额66.73亿欧元（约合人民币520亿元），净利润18.93亿欧元，同比分别增长15.51%和11.76%。新增订单金额26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。
光刻是芯片制造的重要环节，以光源波长划分，光刻机可分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）、EUV（极紫外线）。作为全球最大的光刻机设备商，同时也是全球唯一可以提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商，阿斯麦可以说是躺着赚钱。
今年9月，我国从荷兰进口光刻机同比增长1036%；前三季度累计采购了52.8亿欧元，这一数字约为去年阿斯麦在中国销售额的两倍。第三季度，中国大陆的销售额占公司整体销售额的比重已达46%，从第四大市场跃居至第一大市场。预计全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%。
值得注意的是，出货量激增主要基于2022年甚至更早的订单，目前中国大陆无法购买阿斯麦最先进的EUV光刻机，而且随着新的禁令生效，想获得先进光刻机越来越难了。
四家美国企业：总部设在马萨诸塞州米德尔塞克斯县的泰瑞达(Teradyne)，是全球最大的集成电路自动测试设备供应商，同时是唯一能够覆盖模拟、混合信号、存储器及VLSI器件测试的设备提供商。
总部位于硅谷的科磊（KLA），堪称半导体检测设备领域王者，一直主导着检查半导体光掩模和掩模版的设备市场。
总部位于加州的泛林集团（Lam Research），主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。第三季度营收为34.82亿美元，环比增长8.6%。其中，来自中国大陆的收入占比高达48%，同比增长18个百分点。要知道受到美国半导体出口管制规则影响，去年该集团损失了大约20亿美元的收入。
在过去十余年间，应用材料（AMAT）与阿斯麦包揽了全球半导体设备领域前两名。不同于后者始终专注于光刻机领域，应用材料业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、刻蚀、离子注入和晶圆检查等重要环节，堪称是“半导体设备超市”。截至2023年10月29日的2023财年，营收同比增长2.8%至265.2亿美元，创下历史新高。
中国是世界上最大的半导体设备市场，对非尖端半导体的积极投资支撑了需求，全球半导体制造设备企业对中国的营收比例已超过四成。与此同时，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、长川科技等国内半导体设备厂商也在快速成长，国产替代加速。
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