MCU+Driver+MOSFET，集成芯片如何开拓蓝海市场？

近日，慕尼黑华南电子展（electronica South China）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大召开。本次展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用展示。展会之际，芯师爷专访了国内数家半导体产业链的优秀企业，特别推出“慕名而来· 圳好”专题报道。

本文为芯师爷专访元能芯科技（深圳）有限公司（以下简称：元能芯）总经理黄致恺的实录。

关于元能芯

元能芯成立于2023年，致力于打造融合芯片、算法、方案、云技术为一体的智能功率系统平台，为生态伙伴提供完整的解决方案和芯片产品，应用于消费电子、工业电子、新能源、汽车电子等领域。产品系列涵盖：

--为电机而生的专用芯片Motor MCU---MYg系列；

--结构优化的高集成产品Predriver MCU---MYd系列；

--颠覆设计的全集成产品All in One---MYi系列；

--高集成IPM模块---MYp系列等。

公司秉承“创新为要，诚信负责，成就客户”，持续为客户创造价值。

采访实录

01、本次展会，贵司展示了哪些主要产品？

这次展会现场，元能芯推出了一款国内少有的全集成明星产品——【聚于一芯 卓尔不凡】MYi0002V0405。该产品集MCU、Driver、MOSFET于一体，集成式设计能将整个板子面积至少缩小50%以上，完美解决体积、贴片、散热等痛点，可广泛应用于风机、小水泵，甚至是汽车热管理系统中，给客户提供更好的可靠性之外，还有降成本优势。

同时，公司围绕“風”（风机）、“器”（电动工具）、“乘”（电动出行）、“居”（大小家电）四大领域带来了众多应用产品和全栈式解决方案。

02、“聚于一芯”的创新设计，在终端中有何具体表现？

首先在效率方面，当电机体积变得越来越小的时候，电机驱动的电路设计也在同步变小，这种情况下，电机系统的效率如何，是终端设备首要考虑的问题。

其次，电机工作过程中产生的热量能否散出，发热之后，如何降低热量引发电机故障率的情况发生，以及缩短热量对电机寿命影响，这些都是我们设计一体化芯片所要解决的重点难题。

“聚于一芯”设计中，元能芯主打的全集成产品产品内阻约55毫欧，对比来看，友商的同类产品这一参数大概在300 毫欧 - 800 毫欧之间。那在电流一样的情况下，友商同类产品单位工作时间内产生的热量至少是我们产品的3-5倍。

这样一来，“聚于一芯”的产品设计能够有效较低终端在散热和电路板面积方面的难题，解决终端设备因过热而引发产品故障，或者寿命缩短的问题；满足终端设备小型化的需求。

03、如何理解MetaOne平台以及平台的“超越常规”特性？

在电机应用市场，元能芯强调的使命是“做绿色能源替代”，协助电机市场从传统的电机完成向新能源电机的升级。
两种电机切换转型的过程中，最大的技术差异在于如何打造出一个高效率的电机。高效率电机的方案设计中涵盖很多的数学计算、方案的等级应用等，这是很多电机客户在转型过程中无法完成的部分。
元能芯MetaOne平台就是辅助电机客户跨越这些技术鸿沟。具体来看MetaOne为客户做的第一件事是协助客户进行快速调机。MetaOne方案可以快速提供提供加密烧录，甚至整合平台的方案伙伴，为客户方案做二次开发。在这个平台中，客户团队不需要懂如何写代码，懂复杂的取整运算流程，就能让电机产品以低成本的方式快速达到所需的稳定性能。

为简化具体应用的调试流程，MetaOne还配备了自研智能 AI 系统，该 AI 系统有丰富的数据支持多种电机应用场景的定义。客户在使用MetaOne平台开发的过程中，可以通过在系统中输入特定的应用类型，如扫地机器人、吹风机等应用，系统就能一键生成代码，自动调试出AI系统认为好的解决方案，为客户生成高效电机解决方案。

04、“MCU+”方案那么多，为何选择MCU+Driver+MOSFET设计？

全球MCU市场中，活跃的公司非常多，产品内核从Cortex-M0到M4，到RISC-V，位数从8位到64位，各式各样的MCU产品都有很多，这导致产品的竞争非常激烈，价格内卷——一直在往更低走，没有最低，只有更低，永远低到最后，MCU以单芯片的形式竞争已成红海。

元能芯做MCU+Driver+MOSFET集成化设计，主打的是整个智能功率系统，这个系统中我们强调整体解决方案，在方案中，我们调试好MOSFET，做好驱动，做好MetaOne平台。元能芯不将自己定位为MCU公司，甚至可以大胆说元能芯方案中的MCU是不需要客户另外花钱买的，只要客户应用MetaOne平台开发智能功率系统，在整个方案中，MCU可以是送的，平台还附赠好用的整体解决方案，解决智能电机系统在升级过程中可能遇到的问题。

MCU市场实在是太卷了，元能芯以差异化的整体方案的形式服务客户就是告诉市场，MCU市场不要再卷了，我们要以创新型方案往蓝海走，而不是在红海里继续发酵。在这种方案中，我们以低成本的方式协助客户完成了产品的升级，并降低了产品价格，达成了合作的双赢。

05、除了成本，这类芯片还有哪些优势？

在成本优势之外，集成化芯片带来的最直观影响是电路板设计的简化。在元能芯现场的展位中，观众们可以看到，基于MCU+Driver+MOSFET设计的方案，它的电路板是给常干净的，除了元能芯的芯片，大家能看到的几乎只剩下被动电容零件，甚至采样电阻这类的产品都没有。当开发板子上的零部件越少的时候，板子的出错概率随之降低，客户生产的良率也随之提升。

此外，在具体的应用框架中，基于元能芯产品开发的方案能将复杂的电路板从双面、四面板优化成单面板，单面板的优势在于生产的速度更快，方案整体一致性更好，客户可以快速生产出性能稳定、高良率的产品。

06、贵司为何能在短时间内推出多款创新型产品？

元能芯成立至今只有半年时间，但是在此期间，公司快速推出了一个完整系列的产品。虽然公司很新，可实际上我们创始团队每一位成员都至少有10-15年的行业经验，这是产品能快速推出的原因之一。

其二，创始团队至少在半年前就开始了“集成化”芯片设计的构思，创业只是我们实现这个构思的方式。刚好今年我们得到了战略投资伙伴的资金和技术的支持，这就使得我们的构思能够快速落实。

最后，初创公司抢的是时间，好的产品很重要，time to market的时间节点同样很重要，因而我们也在有意凭借团队丰富的研发经验，加快研发步伐，将产品又稳又快推向市场。

实际上，在大的芯片设计企业中，大概是6个月推出一款成熟的产品，而基于元能芯团队基本具备多年的大厂工作经验，3-6个月就可以完成这一产品开发流程，因而我们可以快速完成首个产品系列的面世，同时，在2024年上半年，元能芯更多创新的集成产品。

07、贵司未来有何发展规划？

在本次展会中，元能芯推出了低压集成芯片。

接下来，公司产品会往中压、高压集成芯片去布局，这是我们产品布局的基础部分。

第二步，元能芯会把MetaOne整合AI功能落实得更加完善，以促进整个产品生态的完善。

第三步，元能芯产品会往工控、机器人领域布局，将产品内核提升至M4 、RISC V，乃至 M7 等级。元能芯看好服务机器人、节能设备、工厂自动化等领域的发展前景，在这些应用的发展中，做绿色能源替代，开发更高效的电机系统是非常重要的一环，这正是元能芯擅长和立志深耕的领域。目前元能芯的芯片IP都是针对电机、电源、储能和逆变等应用去研发和设计的，基于更高的等级的内核系统中，公司产品可以达到更好的性能表现。

08、对MCU芯片行业创新性有何见解？

元能芯聚焦提供电机电源产品。大概在10年前，电机领域的MCU开始带驱动模块，集成驱动是这个领域的第一个创新。那接下来，做全集成，做算法集成，甚至是将算法固化至元能芯产品内部，提供一站式解决方案是元能芯的一大创新。

未来，我相信慢慢会有越来越多的友商做出这样的产品，也乐见于此。因为这意味着我们的MCU厂商在努力往研发创新产品的方向走，而不是一直在提供MCU单芯片市场上内卷，你卖5毛，我卖4毛5，别家卖3毛8，这种非技术创新的纯价格内卷，竞争到最后其实大家都没有利润。不如我们从芯片IP设计，从提供解决方案的方式创新，为客户解决痛点问题——去卷技术、卷方案，而不是卷价格，才是真正的创新。

元能芯在开拓海外市场的时候，面临欧美厂商的竞争，通过研究海外友商的产品，我们可以发现海外友商的产品一直在创新，在发展。我们要和他们竞争，那我们至少要比他们有更好的创新，才能有更好的发展，才能去真正地取代他们的产品。

09、您对本次2023慕尼黑华南电子展有何评价？

2023年半导体的景气度确实不太好，业内对整体的国际形势保持保守观望。这样的背景下，来参加本次展会的基本都是非常专业的观众，所以在这次展会中，出现了比我预期中更多的专业型观众甚至是我们的意向客户，我觉得还蛮不错的。
慕尼黑电子展是业内经典的行业展会，未来元能芯也会持续布局这种专业的展会和研讨会活动，将公司新的产品分享给更多的人。