【GMIF2023】立可自动化：全自动芯片包装线赋能存储封测

2023年9月21—22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳圆满举办。作为存储行业的年度盛会，大会设有论坛演讲、产品展览区、颁奖晚宴、湾区之夜与全球直播等重磅环节，吸引产业链上下游的优秀企业积极参与，共话存储创新发展之道。立可自动化作为封测设备厂商代表，荣膺GMIF2023“杰出封装设备引领奖”，并在产品展示与创新论坛演讲中秀出最新技术成果与专业实力，收获现场嘉宾与参展观众的一致好评。

全自动芯片包装线，建设智能封测工厂的“福音”

在9月22日的创新论坛演讲中，立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆同步发表了“全自动芯片包装线－封测厂最后一公里的建设”的主题演讲，展示立可自动化联合存储封测头部企业打造的全球首创的全自动包装生产线制造模式，为封测企业打造工厂最后一公里的自动化和信息化建设提供了有力支撑。

叶昌隆博士首先展示了数字化工厂的框架结构，他表示：“建设数字化工厂、智能化工厂是制造业、封测企业孜孜不倦追求的目标，数字化涉及大数据的收集、提炼、分析、最后才有智能化的工厂，因此自动化是智能工厂的底层。”

针对传统封测厂的运行架构，叶昌隆博士指出其痛点：“第一部分的SMT产线以及第二部分的封装测试车间，均已实现自动化与信息化。测试后，出货前的包装车间却存在人员扎堆、表单集中，物料、料架到处摆放等无秩序的凌乱场面。过分依赖人工，无法采集生产信息、生产数据。所以，我今天演讲主题“封测厂自动化建设最后一公里”，即包装段、包装车间的全自动化建设，这是一种全新包装段的制造模式。”

接下来，叶昌隆博士着重介绍了公司全自动包装线技术的核心优势：全自动包装线的全貌包含自动装袋、自动装盒、自动装箱三大部分，可带来降低人工成本，节省空间、品质追溯等显著效能； 第一部分自动复检出货信息，实现的是自动分批、自动核批、自动处理前后盘的尾数，可实现单颗产品的追溯；第二部分是自动束带和自动干燥剂和湿度卡的投放，自动检测干燥剂和湿度卡的数量及是否有失效，防止漏装和多装；第三部分是自动整形和自动封口，设备可以把真空负压管控到-35Kpa，确保封口温度在200度和正负5度之间，保障封口的外观一致，。除此之外，自动贴标签与自动称重可以实现称重信息关联到标签上，和最开始的复检级信息进行关联，把所有的数据链条全部打通。

谈及自动包装线的市场应用现状，叶昌隆博士表示：“目前自动包装线行业里面已经有30+非常成功的客户在导入使用，包含TRAY盘自动包装、REEL盘自动包装，公司今年同步也在开发FOUP晶圆盒的全自动包装线，后面还要再投入研发力量去开发的内存条、内存模组、SSD固态硬盘的全自动包装线。”

立可自动化斩获GMIF2023“杰出封装设备引领奖”

GMIF2023年度大奖旨在表彰为产业链建设作出突出贡献的企业，其中，杰出封装设备引领奖的评选从技术的先进性、突破性，以及企业在业界的影响力等多个维度综合考量，层层选拔，优中选优。

立可自动化潜心沉淀与积累精密植球技术6年，成功实现国产全自动BGA精密植球机0到1的突破，为国内的BGA精密植球设备的开发、量产、批量销售填补了空白，为广大封测厂提供了国产植球设备选项。凭借扎实的封装设备研发与供应能力，立可在激烈的竞争中突出重围，赢得GMIF2023“杰出封装设备引领奖”。

IC芯片级植球机 本土封测设备之光

立可在展区重点展示了IC芯片植球机，此设备适用于Memery,Mems,Sip封装BM工艺，目前设备已更迭至第五代，可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移，植球良率高达99.99%。

国内植球机市场98%的份额长期被新加坡、韩国、日本等外资厂商占据，国产设备想要加速追赶，就必须掌握“高精度加工及组装、高精密对位、大流量真空系统、气压稳定控制”等核心技术。相较于国外全自动IC芯片植球机，立可全自动植球机具备重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，在实现标准化、模块化、整机稳定运行的基础上，可为客户提供定制化、快速响应服务，可针对客户生产进行特定工艺开发，并可以将治具费用降低40%。