英特尔on技术创新大会划重点：288核心CPU来袭！酷睿Ultra秒出图，还能变“霉霉”？

当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会在美国加利福利亚州圣何塞市开幕。《微型计算机》作为国内受邀媒体之一，也特别派出记者赴美进行报道。而在这个全球媒体、开发者云集的盛会上，英特尔不负众望，带来了一系列全新产品与技术，突出AI将是接下来从客户端和边缘，到网络和云计算所有工作负载中更普遍的应用。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）先生发表了开幕主题演讲，他表示：“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。”

基于Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器如约而至，AI性能惊人！

在展会现场，倍受消费者期待，基于Meteor Lake全新架构的酷睿Ultra处理器如约而至。该款处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端产品设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫显卡，带来了独立显卡级别的性能。关于Meteor Lake的详细技术架构，大家可以看看今天我们刊出的另一篇文章。该处理器最大的意义在于让笔记本电脑这样的小尺寸消费级计算设备也拥有了强大的AI性能，让PC变成了AI PC。

▲基于Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器是本次展会上最受关注的焦点。

在会场上，基辛格先生着重展示了全新AI PC的众多AI使用场景，如下面的视频所示，在这台小小的笔记本电脑上，用户只要使用生成式AI模型就能快速生成一首与知名歌手泰勒·斯威夫特即“霉霉”的人声非常相似的歌曲，不知情的观众可能还以为是“霉霉”发布的新歌。

在另一个展示中，宏碁首席运营官高树国介绍了搭载酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国先生表示：“我们与英特尔团队合作，通过OpenVINO工具包共同开发了一套宏碁AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，还共同开发了AI库，最终将这款产品带给用户。”

如上面的视频所示，这台基于最新酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑拥有强大的文生图能力，用户只需选择OpenVINO执行Stable-Diffusion，就能在眨眼之间生成一张跳舞的宇航员图片。此外英特尔还展示了具有音频和视频内容提取能力的Rewind AI，用户不仅可以通过它和电脑实时聊天，该引擎还有实时的语言翻译能力，相当于用户在家就可以获得能力超强的同传服务。

▲酷睿Ultra处理器是一款采用英特尔4工艺制造的产品

▲尽管现在就透露了基于Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器的主要技术特性，但它的上市还要等一等，要到2023年12月14日才会正式发布。

至强AI性能大提升、288核处理器驾到

在本次展会上，英特尔基辛格先生还带观众预览了下一代英特尔至强处理器，并透露第五代英特尔至强处理器将于12月14日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。而全由高能效能效核（E-core）组成的至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。

▲英特尔展示的至强处理器Sierra Forest是通过板载两块Die来实现288核心的，每块拥有144核心。

▲第五代至强处理器也将在2023年12月14日发布

此外，英特尔还邀请阿里云首席技术官周靖人先生举例，阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。显然，性能强得多的第五代至强处理器更显著地提升AI性能。

▲阿里云首席技术官周靖人先生表示第四代英特尔至强可扩展处理器就大大缩短了模型相应时间。

助力开发者：AI训练能力大提升，Gaudi 3来了

目前在AI的Workflow工作流中，模型的深度学习训练和推理工作是其中重要的一环，而为了提升用户在进行这些步骤的效率，降低能耗，在今年7月才刚刚为中国用户带来Gaudi 2 AI硬件加速器之后，现在基辛格先生又为我们带来了Gaudi 3。在本次展会上，英特尔首次公布了三代AI芯片路线图，采用5nm工艺的Gaudi 3将于明年推出，Gaudi 3之后的AI芯片代号为Falcon Shores。而Gaudi 3的BF16（为深度学习而优化的新数据类型，又叫BFloat16或Brain Float16）类型数据的计算能力是Gaudi 2的4倍，纯算力则是Gaudi 2的两倍，网络带宽、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍。

▲较Gaudi 2，Gaudi 3 AI硬件加速器的各项计算性能又有显著提升。

当然Gaudi 2在现在来看也不过时，基辛格先生还介绍了一台完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造的大型AI超级计算机，它拥有跻身全球TOP15超算的能力，Stability AI是这个超算的主要客户。

生产工艺的进步让一切都成为现实

不知大家是否注意到，以上这些性能更强的芯片的预告后面，都跟着比当今产品更为先进的生产工艺。毕竟只有更先进的生产工艺，才能保证英特尔有能力造出能耗比更强的处理器。基辛格表示，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。

▲帕特·基辛格先生大幅提升了英特尔的执行力，处理器工艺在4年内达成从英特尔7到英特尔18A的目标将成为现实。

主题演讲期间，基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。

▲帕特·基辛格先生展示使用Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake晶圆

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。

▲帕特·基辛格先生展示玻璃基板，与有机基板相比，玻璃基板拥有超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。

英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

▲包括英特尔、AMD、arm等主要芯片厂商在内的企业都支持UCIe标准

该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

▲UCIe的测试芯片采用了三家厂商的生产工艺与封装技术，开放能更好地促进芯片技术的发展。

“芯经济”时代让英特尔看好未来

那么是什么原因让英特尔打造出了这么多与AI相关的产品，并在生产工艺上取得快速进步呢？基辛格先生认为这是AI对“芯经济”即Siliconomy的推动作用，“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济（tech economy）。

▲芯片产业仍在高速成长

帕特·基辛格先生表示：未来的人工智能必须为整个生态系统可访问性、可扩展性、可见性、透明度和信任度的提升贡献力量。

为助力开发者创造这样的未来，英特尔宣布：

● 英特尔开发者云平台全面上线：英特尔开发者云平台帮助开发者利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及科学计算应用程序，他们还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。英特尔开发者云平台建立在oneAPI这一开放的，支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上，为开发者提供硬件选择，并摆脱了专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和满足可移植性需求。

● 英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版发布：OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在内的公司现场展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序：ai.io借助OpenVINO评估运动员的表现；Fit:Match通过OpenVINO革新了零售和健康行业，帮助消费者找到更合身的衣服。

● Strata项目以及边缘原生软件平台的开发：该平台将于2024年推出，提供模块化构件、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。

通过一系列全新技术和产品，英特尔揭开了2023英特尔on技术创新大会的帷幕。接下来，英特尔公司首席技术官Greg Lavender将于太平洋时间9月20日上午9:30（北京时间9月21日凌晨0:30）发表主题演讲，介绍英特尔如何以更多方式为开发者在AI领域创造机遇，并加速AI和安全的融合，感兴趣的读者朋友可以到时记得观看。