新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、菱湖半导体新材料产业园区等。
1.苏州赛芯电子总部大楼开工奠基
8月9日，苏州赛芯电子科技股份有限公司总部大楼正式开工奠基，意味着赛芯电子进入加速发展阶段。该项目预计总投资2亿元，未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合管理等功能于一体的赛芯电子企业总部。
2.天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。拟投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套)。二期项目将新增16万片产能，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。
3.菱湖半导体新材料产业园区首个项目签约落地
8月8日，由宁波市产业集团投资5000万元的菱湖半导体新材料产业园区首个项目——微芯新材半导体材料生产基地项目正式签约。总投资3.5亿元，用地35亩，建设年产千吨电子级光刻胶原材料（光刻胶树脂、高等级单体等核心材料）基地。
4.弘润半导体总部开业，将新建存储器芯片封装测试总部基地
8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式，项目位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。据此前报道，常熟项目总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。
5.中山台光电子高性能半导体基材项目签约
8月4日，中山台光电子材料有限公司增资扩产项目签约仪式在广东省中山市火炬开发区举行。该项目聚焦高性能半导体基材研发制造，总投资超32亿元，建成后将成为大湾区最关键的高性能半导体基材研发生产制造基地。
6.碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设。项目位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。
7.杭州芯微影半导体项目落户鄂州临空经济区
8月2日，杭州芯微影国产光刻机生产基地项目签约仪式在鄂州临空经济区产业展示中心举行，临空经济区管委会与杭州芯微影半导体有限公司签订《项目投资合同书》。
8.富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约
8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约。本次完成签约的传感器子项目总投资20亿元，主要建设温度传感器制品生产线，产品将应用于无人驾驶汽车、工业和医疗等领域。
9.宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐
8月1日，由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。新项目总投资10亿元，拟选址在海盐经济开发区（西塘桥街道）海鸥路西侧、中乐路南侧、银滩路东侧地块，拿地共86亩，分两期建设，满产后产值可达15亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。
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