点亮未来，突破创新！首届泛半导体制程应用光子技术行业论坛圆满落幕

炬光科技第五届【光子技术应用行业论坛】于2023年5月11日在炬光科技（东莞）基地隆重举办。活动主办单位为东莞市工业和信息化局、东莞市科学技术局、东莞市东城街道办事处，承办单位为西安炬光科技股份有限公司。本届论坛以【创新·合作】为主题，聚焦光子应用前沿技术，共话光子应用未来。

与第五届【光子技术应用行业论坛】同期举办的首届【泛半导体制程应用光子技术行业论坛】也已成功闭幕，该论坛由炬光科技联手业界知名咨询公司CINNO Research打造，深入探讨激光与光学技术在泛半导体生产制造领域的应用，受到了国内光子行业与会嘉宾的广泛认可。

炬光科技泛半导体制程事业部总经理戴晔为本次论坛开幕作致辞演讲。戴晔表示，本次论坛旨在探索光子技术在半导体制程中的应用，这是一个极具前瞻性的议题，也是业界共同关注和探讨的重要话题。

随着半导体工艺的进步和制造精度的提高，激光技术在泛半导体制程领域的应用也将更加广泛。随着国际形势的不确定，各国为了维护自身半导体产业链的稳定，均将半导体制造作为支持重点，我国也在打造国产化趋势的产业链。

本次论坛汇聚了国内与海外业界的众多专家学者，从市场、技术、应用等方面分享多场主题报告，内容覆盖半导体先进封装技术、Micro LED巨量转移技术、半导体制程与晶圆检测、新能源汽车的激光应用等前沿技术应用。

本次活动为各位专家、企业家和嘉宾们提供了一个交流、学习和分享的平台，促进激光设备技术的发展与创新，推动半导体制程行业的升级和变革。

演讲主题：《泛半导体行业激光装备市场发展趋势》

周华表示近几年中国大陆的激光加工领域不断开拓，激光设备的应用逐步向精细、微细加工集中，向电子制造业、集成电路行业、机械微加工，以及医疗、美容仪器等新兴应用领域拓展。

我国不断推进高端装备研发与制造，激光设备作为半导体制程中不可或缺的重要工具，也日渐受到了广泛的关注和应用。根据CINNO Research数据显示，2021年全球激光设备市场规模达到213亿美元，同比增长22%。2022年全球激光设备市场规模约222亿美元，预计未来三年平稳增长，每年市场规模维持在250亿美元左右，中国大陆激光设备市场规模占比全球约35%，每年市场规模在86亿美元左右，2021~2024年复合增长率达7%，中国激光设备行业发展前景广阔。

演讲主题：《半导体先进封装技术介绍》

来自韩国的MI Equipment 总经理Jae Shin Park对当下半导体先进封装技术进行了介绍，他表示在后摩尔时代，封装技术作为半导体制造的最后一道工序，对芯片性能的影响非常重要，成为了推动半导体产业向前发展的重要驱动力之一。而激光辅助键合技术（LAB）则是目前半导体封装领域最具潜力的一项技术，可实现高密度、高质量封装，成为半导体封装领域的重要研究方向之一。

可变光斑激光系统在LAB技术中发挥着重要作用，其光斑尺寸可调节、功率可调节、输出波长可调节等优点使其能够满足不同芯片封装的需求。同时，该技术的应用也大大提高了封装工艺的可靠性和效率，实现了更高的封装质量和产能。

演讲主题：《MicroLED巨量转移技术介绍》

海目星激光先进激光事业部总经理彭信翰做出主题分享，他表示MicroLED技术是一种新型的显示技术，相比于传统的显示技术，其在亮度、色域、响应时间、能效和长期可靠性等方面均具有显著优势。然而，MicroLED技术商业化面临着一些挑战，其中巨量转移技术是最大的瓶颈之一。

为了解决巨量转移技术的瓶颈问题，众多研究机构和公司致力于开发更高效的制程技术。其中，彭信翰介绍海目星激光利用最新的激光和光学技术，已实现了激光巨量转移的全流程工艺。该技术可以实现高精度的转移，同时大大提高了生产效率和产量，为MicroLED商业化带来了新的希望。

演讲主题：《先进半导体制程及晶圆检测技术介绍》

来自韩国COWIN 总裁 S.I. Yang作先进半导体制程以及晶圆检测的技术主题分享，他表示半导体制造工艺的不断升级和制造过程的复杂化使得晶圆检测技术的研究和应用变得越来越重要。

晶圆检测技术主要包括晶圆表面缺陷检测、晶圆表面形貌检测和晶圆厚度检测等。其中，晶圆表面缺陷检测是最为关键的环节，对于提升半导体产品的良率和降低制造成本具有至关重要的作用。因此，随着半导体工艺的不断发展，晶圆检测技术也在不断更新和迭代，不断提高其精度、稳定性和自动化程度。

演讲主题：《光子技术在泛半导体领域的应用》

戴晔分享了光子技术在泛半导体领域的相关应用情况，他表示随着半导体工艺的不断提升和制造精度的加强，激光技术在泛半导体制程领域的应用也日益受到关注和重视。激光技术具有高能量密度、高稳定性和高精度等特点，可用于半导体工艺的多个环节，包括光刻、清洗、退火、剥离和焊接等。特别是随着芯片制造工艺提升，激光技术在微纳米级尺度的加工和制造中更是发挥着至关重要的作用。

目前，随着半导体产业向高端制程不断推进，泛半导体制程应用光子技术的发展前景也更加广阔。例如，激光退火技术可以提高集成电路晶圆的电性能和稳定性，提高芯片的品质和生产效率；激光剥离技术可以实现平板显示屏幕的高效剥离和复合，从而提高屏幕质量和制造效率；激光检测技术可以对太阳能电池的质量进行高精度检测和评估，提高太阳能电池的能量转换效率。光子技术在泛半导体制程领域的应用潜力巨大，将为半导体制造业的发展带来更多机遇和挑战。

演讲主题：《新能源汽车领域激光应用介绍》

激光技术在汽车制造领域的应用除了激光清洗外，还有激光焊接、激光切割、激光打标等。其中，激光焊接是一种利用激光束直接将材料加热至熔融状态并进行焊接的技术。此外，激光切割技术也在汽车制造业中得到广泛应用，特别是在汽车车身板件切割、铝合金零部件加工等方面。

在锂电池制造领域，激光技术也被广泛应用于电池片切割、电极打孔、电极剥离等工艺中。其中，激光片切割技术已经成为锂电池制造的主流工艺，其高速、高精度的特点，能够提高电池制造的效率和一致性。综合来看，激光技术在汽车制造和锂电池制造等领域的应用前景十分广阔。

圆桌会议：《激光赋能泛半导体产业升级的机遇与挑战》

在主题分享过后，本次论坛还举行了圆桌会议，探讨激光赋能泛半导体产业升级的机遇与挑战。参与圆桌会议的嘉宾有：炬光科技董事长、总经理刘兴胜，京东方科技集团股份有限公司显示与传感器件研究院院长袁广才，季华实验室副主任孟徽，大族半导体装备科技有限公司MicroLED产线负责人庄昌辉。

首先对于光子技术未来的发展潜力，嘉宾认为未来会是一个很庞大的市场，只要在合适的时间和条件下解决成本竞争力与时效性的问题，通过3-5年时间突破关键技术，其会在泛半导体行业获得一个长足的发展。

在谈及半导体卡脖子现状，面板领域是否也会有同样的挑战时，嘉宾坦言在显示领域确实有类似半导体IC中卡脖子的问题，也就是某些关键设备与材料仍然掌握在美日韩手中。不过在国家近年的政策、资金等支持下，目前已经有部分关键产业链公司成立并崭露头角，通过不断推陈出新的技术创新，提高产品的竞争力，同时加强与供应链伙伴的合作，实现供应链的重构与实现自主可控。

最后圆桌论坛还围绕新型显示的中国市场应用、中国半导体行业走向等话题展开讨论，炬光科技董事长、总经理刘兴胜表示炬光科技在半导体领域做了多年的布局，每往前一步都投入了很多精力，因此炬光科技期盼业界能够团结并配合起来，一同推进激光技术在中国泛半导体行业的发展与提升。